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BR25H256F-2ACE2

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說明
操作

BR25H256F-2ACE2
科創特電子（香港）有限公司
科創特電子（香港）有限公司
聯系人：柯
電話：0755-83014603
地址：深圳市福田區深南中路3006號佳和大廈B座907
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ROHM SEMICONDUCTOR
價格優勢
2410
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功能描述
BR25H256F-2AC IS A 256KBIT SERIA
制造商
rohm semiconductor
系列
*
包裝
剪切帶（CT）
零件狀態
在售
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）
供應商器件封裝
8-SOP
標準包裝
1

BR25H256F-2ACE2 技術參數

BR25H160FVT-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-TSSOP-B 標準包裝:1 BR25H160FVM-2CTR 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 寬）供應商器件封裝:8-MSOP 標準包裝:1 BR25H160FJ-WCE2 功能描述:IC EEPROM 16KB SPI BUS SOP-J8 制造商:rohm semiconductor 系列:汽車級，AEC-Q100 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:16K（2K x 8）速度:10MHz 接口:SPI 串行電壓 - 電源:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP-J 標準包裝:1 BR25H160FJ-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP-J 標準包裝:1 BR25H160F-2LBH2 功能描述:125C OPERATION SPI BUS 16KBIT (2 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR25H640FVM-2ACTR BR25H640FVT-2ACE2 BR25H640FVT-2CE2 BR25L010FJ-WE2 BR25L010FVJ-WE2 BR25L010FVM-WTR BR25L010FVT-WE2 BR25L010FV-WE2 BR25L010F-WE2 BR25L020FJ-WE2 BR25L020FVJ-WE2 BR25L020FVM-WTR BR25L020FVT-WE2 BR25L020FV-WE2 BR25L020F-WE2 BR25L040FJ-WE2 BR25L040FVJ-WE2 BR25L040FVM-WTR