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英特爾半導(dǎo)體工藝取得重大突破,驗證摩爾定律下一個十年繼續(xù)生效
英飛凌推CAT-iq標(biāo)準(zhǔn)芯片 助力下一代手機
應(yīng)對集成電路小型化挑戰(zhàn),英飛凌多柵技術(shù)致力改善能源效率
英飛凌多柵晶體管技術(shù)取得突破
中國大陸半導(dǎo)體分立器件出口持續(xù)高速增長,進(jìn)口速度放緩
深圳市譽坤半導(dǎo)體攜手紅帆辦公自動化
半導(dǎo)體存儲和MEMS成為SOI的殺手應(yīng)用
村田計劃將增產(chǎn)10倍帶焊球的GaAs IC
飛兆06年第三季業(yè)績報告出爐：渠道管理促銷售額上升
TI聯(lián)手安富利共同探討開關(guān)穩(wěn)壓器PCB布局技術(shù)
業(yè)界專家匯聚IEDM,論劍電力電子行業(yè)最新技術(shù)
阿爾卑斯電氣減益30％電子元件部門利潤縮小
Quantum打造最新傳感芯片,“電荷轉(zhuǎn)移感應(yīng)技術(shù)”挑大梁
英飛凌新建功率半導(dǎo)體廠開工,緩解功率器件供貨緊張
國半四季度供應(yīng)時鐘恢復(fù)IC　最小尺寸最低功率
英飛凌首個亞洲半導(dǎo)體生產(chǎn)廠落戶馬來西亞
飛兆半導(dǎo)體榮獲2006十大DC–DC產(chǎn)品獎
低能芯片研制中便攜產(chǎn)品電池使用延長10倍
首屆“1瓦論壇”在滬召開,OEM廠商關(guān)注待機能耗
芯片可“自愈”？美國高校攜手進(jìn)行創(chuàng)新芯片研究
安川電機將擴大在華逆變器銷售
電容式觸摸界面流行CapSense中標(biāo)百次
臺積電ARM65納米測試芯片功耗可降低一半
Ansoft研討會即將開幕,四地策論PCB設(shè)計關(guān)鍵技術(shù)
PSoC器件應(yīng)用廣泛,賽普拉斯銷量破1億片
瑞薩科技實現(xiàn)工藝突破，推出無鉛玻璃二極管
SiliconLab發(fā)布高集成度以太網(wǎng)絡(luò)供電控制器Si3400
我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)缺乏核心專利技術(shù)
讓電子垃圾走向綠色
功率半導(dǎo)體應(yīng)用提速電源管理芯片一馬當(dāng)先
芯片企業(yè)推動單芯片雙待手機有望普及
中國磁性材料行業(yè)目前總體發(fā)展分析
高壓開關(guān)：從超高壓向特高壓跨越
發(fā)展步入良性軌道,本土MCU廠家實現(xiàn)差異化突圍
本土IC業(yè)者兩難困惑：要高技術(shù)產(chǎn)品還是低成本產(chǎn)品？
從星火到燎原之勢,中國模擬芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)四大變化
專家分析：中國集成電路發(fā)展的出路在哪里
集成電路產(chǎn)業(yè)：在路上
本土TD-SCDMA射頻收發(fā)芯片問世,TD手機有望步入平民價
產(chǎn)業(yè)鏈新突破：國際認(rèn)可首款本土CMOS射頻收發(fā)芯片問世
中科龍夢龍芯2E筆記本樣機現(xiàn)身
歐洲的IC們(2008.12.1—2008.12.7)
太陽能薄膜電池：能源的救星？
觀點：慕尼黑電子展 綠色還是黑色？
觀點：未來的嵌入式設(shè)計將是什么樣子？
串行連通芯片快速成長,全球旗標(biāo)指向亞洲中國
便攜電源管理市場將面臨特殊挑戰(zhàn)
手機產(chǎn)業(yè)為MEMS帶來挑戰(zhàn) 促其驚人增長
憶阻器的黃金時代即將到來
電源管理市場掠奪性增強 但長期前景仍然黯淡
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