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2011年全球電源管理半導(dǎo)體銷售額將升至362億美元
恩智浦在2011移動通信大會上展示多項先進(jìn)NFC應(yīng)用
IDT推出業(yè)界首款單層多點觸摸電容式觸摸屏控制器
英飛凌憑借“Integrity Guard”喜獲德國工業(yè)創(chuàng)新獎
美國國家半導(dǎo)體引領(lǐng)簡易設(shè)計浪潮
2011：看新興產(chǎn)業(yè)是誰家天下
泰克榮膺教育裝備十大實驗室儀器設(shè)備企業(yè)
歐勝微電子發(fā)布全球最高電流單片電源管理芯片
安森美半導(dǎo)體推出BelaSigna - R261高性能語音捕獲SoC
臺灣建準(zhǔn)集團(tuán)于2010上海亞洲電子展發(fā)表熱處理領(lǐng)域新品
通信電源：把握發(fā)展新機(jī)遇 響應(yīng)綠色節(jié)能主旋律
安森美半導(dǎo)體將在2010慕尼黑電子展重點展示高能效方案
臺達(dá)UPS在中小企業(yè)中的成功應(yīng)用方案
德州儀器成都設(shè)廠 年產(chǎn)值達(dá)10億美元
比亞迪：技術(shù)為王 創(chuàng)新為本
三網(wǎng)一體應(yīng)急通信車的建設(shè)需求被提上日程
新能源電動汽車的無線充電站時代來臨
中國LED供應(yīng)鏈2015年或?qū)θ驑?gòu)成威脅
NEPCON South China-PCM盛裝出席
我國首個功能最全的智能電網(wǎng)小區(qū)樣板示范工程全面竣工
加快新疆通信市場增長 三大運營商攻克整體局面難題
Silicon Labs電容觸摸感應(yīng)MCU的工作原理與基本特征
意法半導(dǎo)體（ST）引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
2H'10臺廠手機(jī)用LCD驅(qū)動IC出貨量年成長將達(dá)31.9%
2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大勢已成定局
IC基板市場營收7月再創(chuàng)新高 3G基地臺端需求持續(xù)增溫
恩智浦旗下三款產(chǎn)品獲"2010年中國MCU優(yōu)秀產(chǎn)品設(shè)計獎"
Intersil推出多功能單節(jié)和雙節(jié)鋰離子/鋰聚合物電池充電器IC
適合移動應(yīng)用的新型、高靈活性照明管理單元
Vishay推出業(yè)界面積最小、厚度最薄的N溝道芯片級功率MOSFET
淺談三網(wǎng)融合國際市場發(fā)展趨勢
國家能源行業(yè)"十二五"規(guī)劃將智能電網(wǎng)作為重要內(nèi)容納入
沖刺第二批三網(wǎng)融合試點城市 昆明推進(jìn)融合步伐
富士康悄然“大轉(zhuǎn)移” 代工企業(yè)遷離深圳成趨勢
三網(wǎng)融合刺激終端消費超千億 行業(yè)中端市場商機(jī)巨大
三網(wǎng)融合7000億元的巨型“蛋糕” 深圳能爭取到多少
電動汽車外強中干 充電站前景堪憂
惠州常務(wù)副市長張瑛率隊考察廣東科士達(dá)工業(yè)科技有限公司
Cirrus Logic將便攜音頻芯片領(lǐng)先地位拓展至消費電子市場
Vishay 推出新款TFU 0603厚膜扁平貼片式保險絲
Gartner指出2010年全球半導(dǎo)體收入將增長27%
恩智浦、意法半導(dǎo)體、Trusted Logic 和 Stollmann聯(lián)袂打造與硬件無關(guān)的NFC Android™ API
恩智浦發(fā)布擁有0.65 mm的新2x2 mm無鉛分立封裝
泰克通信為Iris產(chǎn)品套件新推高性能智能系列
Exar亮相IC EXPO 展示其數(shù)字電源和接口解決方案
恩智浦將推出采用SiGe工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品
德州儀器推出單通道立體聲D類音頻放大器及D類音頻放大器
2010年新興產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略性信息技術(shù)前景分析
安森美半導(dǎo)體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎
奧地利微電子推出高集成環(huán)境噪聲抑制芯片
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