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挑戰“Flying Chips”得Microchip開發系統
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艾默生UPS助力深圳電信造五星數據中心
寶星廣交會、香港電子展會喜獲全球訂單
APC推出新一代NetBotz®安保和環境監測解決方案
金百澤成功亮相國際集成電路展
祝賀金百澤惠州工業園奠基慶典圓滿成功
科華“KELONG”不間斷電源榮獲馳名商標
科勝訊向Ikanos出售寬帶接入產品線
北京海爾IC獲MIPS處理器IP授權
科士達中標2009中央國家機關UPS集采協議供貨
科士達UPS為龍煤“數字煤礦”保駕護航
第105屆廣交會一期閉幕 科士達再進海外訂單
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倡導“綠色” 伊頓獲通信產業節能創新獎
電子信息產業出現回暖跡象
上市公司再掀風電投資熱潮
全球最具創新產品“尋機” SINOCES
意法半導體首季虧損5.41億美元 同期比擴大超6倍
英飛凌第二財季虧損1.46億美元
日本富士通微電子株式會社與臺積電合作發展先進工藝技術
聯電下半年65納米沖刺20%比重　不改資本支出4億美元
華虹NEC成功舉辦“2009華虹NEC深圳技術交流暨MPW推廣會”
3月芯片市場企穩
臺灣聯電欲收購蘇州和艦
英特爾大連芯片廠綜合辦公大樓投入使用
臺灣聯電Q1凈損2.43億美元
中芯國際第一季度凈虧損1.784億美元
臺積電副董曾繁城：全球半導體衰幅縮小至20%
東芝縮減成本擬合資建芯片封測廠
聯電2.85億美元收購和艦科技85%股權
海力士將向中國企業出售部分設備
報道稱Xilinx宣布裁員6%
SpringSoft與UMC成功合作完成65nm制程設計套件
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GlobalFoundries任命前Freescale高管擔任技術副總裁
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ASMI高k設備向臺灣代工廠出貨 TEL購買ASMI股份
Toppan宣布28nm光刻掩膜準備就緒 通過IBM認證
Cadence與TSMC共同合作 推出65納米工藝技術混合信號射頻參考設計“錦囊”
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內存行業或已觸底 現貨漲價但復蘇道路漫長
內存芯片市場觸底預示半導體行業反彈
從一季度數據分析照明行業走向
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經濟衰退中的3G：無懼危機，穩步發展
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