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發力25納米器件,美光欲重奪NAND閃存技術霸主地位
從科技創新到供應鏈管理,艾睿電子高管論劍IIC 2007
IC設計也可“未卜先知”,NEC開發出故障預測新技術
國產“RoHS”引爆環保革命
高通向臺制造商增加WCDMA芯片訂單
臺灣強制飛利浦授權CD-R專利 歐盟介入調查
Gartner:電子垃圾泛濫 業界需要綠色科技
瑞薩與瑞微、風投合作開發數字消費類產品
ASML和Nikon爭當光刻設備的領導者
2006年Q4存儲市場價值達到13.2億元
圣誕節美國硅谷公司為節省開支強行放長假
日本東北大學與NEC東金完成從太陽能電池經蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯手太陽微系統公司延長閃存使用壽命
聯發科董事長致信員工 號召共度艱難
儲存量大壽命長的RFID芯片面市
德儀變策略 與代工廠商合作開發芯片技術
電子產品今起控制污染 貼標產品月中開賣
為45nm工藝鋪路 反向光刻技術突破傳統樊籬
Spansion與高通合作,為新興市場提供手機解決方案
歐盟在華追討數字機頂盒專利費
中芯國際接盤爾必達8英寸制造設備
06年中國電子信息產業產品銷售收入超4萬億
松下廣州增設第二工廠電路板產量提高一倍
Sumco公司加快晶圓產能的擴張
中國電子和飛利浦簽約 受讓飛利浦手機業務
滬產手機芯片改變了我國手機有機無芯狀態
助賽普拉斯打造“輕晶圓廠”,UMC攬下SRAM產品外包活
2007年中國大陸IC進口額預計仍將達九成
全球最大半導體用戶惠普消費額達120億美元
龍崗區有望形成新興IC制造基地
AMD合并ATI首出成果 周三正式推690芯片組
國芯龍芯電腦開始預訂 其他型號3月底上市
高通與Broadcom達成協議撤消部分訴訟
信產部詳解電子產品污染控制細則
專利、關稅糾纏不清 東芝海力士對薄公堂
內存需求拉動06年硅晶圓出貨量增長20%
傳AMD遭遇杠桿收購 股價周一大幅上漲近7%
圣誕節美國硅谷公司為節省開支強行放長假
日本東北大學與NEC東金完成從太陽能電池經蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
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聯發科董事長致信員工 號召共度艱難
傳臺積電有意收購股份 入主更多VIS公司
爾必達擬將8寸晶圓生產線設備賣給成芯
AMD CPU+GPU“融合”芯片工藝技術曝光
12家半導體大廠將參加今年國際IC中國展
半導體喜迎“超級硅片時代”造就IC產業輝煌
英特爾全球投入80億美元實施45納米升級計劃
印度補貼半導體企業20% 專家稱追中國還需數年
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