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世芯為東京大學研發超級計算機SoC并一次投片成功
Broadcom收購網絡中間件廠商LVL7,通訊IC廠商表示擔憂
美光收購Avago的CMOS圖像傳感器業務
2006全球無晶圓IC公司年度大獎近日揭曉
SEZ 部署了FEOL 清洗產品特性 全新的ESANTI 單晶圓濕式平臺
明年3月實施電子信息產品污染控制辦法
芯片營收年報出爐 英特爾三星德儀分列前三
中國大陸電子2006產值將突破4.6兆人民幣
夏普NEC友達光電卷入LCD跨國反壟斷調查
舊仇新恨 珠海炬力與SigmaTel競爭進入白熾化
圣誕節美國硅谷公司為節省開支強行放長假
日本東北大學與NEC東金完成從太陽能電池經蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯手太陽微系統公司延長閃存使用壽命
聯發科董事長致信員工 號召共度艱難
看好MEMS廣闊前景,意法200mm MEMS生產線落成
全球三大LCD制造商被指操縱價格
中國研發出世界最大功率LED光源并掌握封裝技術
全球無晶圓IC公司年度大獎揭曉,兩家中國公司上榜
專利官司混戰博通小勝,ITC確認高通侵權
2006年PC芯片銷售增長6%,平均內存容量增加28%
信產部：十佳“中國芯”出爐（附表）
芯片銷售乏力 德儀調低四季度收入及盈利預期
29%的CIO稱AMD和英特爾處理器區別不大
Nvidia明年試產55納米芯片 2008年全面轉產
繼世平后珠海炬力再拓渠道,正式簽約弘憶國際
富士通結盟Amedia Networks拓展亞太無線多媒體市場
力旺、立锜等四廠商獲臺灣地區政府扶持
看Gartner全球十大芯片商榜單,回顧全年半導體業發展
Gartner預測半導體后市,稱知名模擬和FPGA公司也將私有化
安森美起訴三星侵犯其4項專利技術
半導體市場需求放緩德州儀器調低盈利預期
Wi-Fi網絡普及 今年Wi-Fi芯片組銷售增長25%
英飛凌多柵晶體管技術取得突破
新內存芯片材料實現速度高于閃存千倍
資江電子元件：獲科技部創新基金
應用材料投資Solaicx300萬美元搶奪硅晶圓
珠海炬力成弘憶國際獨家多媒體芯片供應商
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Gartner半導體“群雄榜”揭幕,同期調高07年市場預測
嵌入式CPU驚現West Bridge,賽普拉斯“芯片伴侶”將一統接口江湖？
TD-SCDMA中國芯躍進HSDPA
AMD低端主板芯片選擇聯電 代工轉移撲朔迷離
2006第三季度圖形芯片排名出爐,收購事件影響ATI表現
電源管理IC行業需要跟上整機行業的發展步伐
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