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行業快報
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行業快報)
集邦:海力士大幅減產N 將由第三位滑落至第五位
韓國反壟斷機構:三星等芯片商不存在操縱價格行為
東芝擬增資5000億日元補充資本金
德州儀器第一季凈利潤1700萬美元同比大跌97%
安森美半導體擴充ASIC系列,投資于110nm技術及知識產權
中芯國際全年虧損擴大至4.4億美元
臺積公司董事會宣布下屆四位獨立董事候選人名單
上海打造垂直一體化光伏百億元產業鏈
瑞薩在西安交通大學舉辦MCU研討會
安森美半導體將發布第1季度業績
IBM集團推出28nm工藝技術 采用高k金屬柵
群光電能選擇安森美半導體為最佳全球合作伙伴
外資巨頭LED TV戰略明確 大陸廠商需加碼
中芯國際Dolphin合作推便攜式媒體播放器
中芯國際將于4月30日召開電話會議
臺聯電或并購和艦 外資稱有利活化市場布局
臺積電訂單能見度到6月 重啟12寸廠擴充腳步
日本政府和臺灣當局支持爾必達與TMC合作
日本兩芯片巨頭擬整合成全球第三大芯片廠商
索尼為降低成本 將芯片研發轉移至九州島
臺塑、TMC紛遞300億新臺幣投資申請
三星和海力士獲得蘋果7000萬N大單
集邦:今年DRAM業資本支出54億美元 年減56%
GSA公布IC設計廠商排名 聯發科晉級五強
飛利浦今年首季虧損嚴重
傳NEC電子與瑞薩科技合并談判接近尾聲
尚德變身光伏項目業主 為擠進首批補貼名錄
深圳IC設計產業頻演重組注資“大戲”
半導體設備制造商東京電子一季度訂單下跌31%
飛思卡爾澄清尚未出售其無線部門
德國政府排除收購奇夢達股權可能性
全球消費電子借SINOCES共享中國機會
日本擬23日起取消海力士存儲芯片懲罰性關稅
美光與南亞放棄與臺灣內存公司技術合作
美研制出納米級憶阻器芯片
IBM將與法國LETI聯手開發22nm制程技術
風險投資人士稱芯片產業可能已到達“區域底部”
市場低迷 京東方申請30億元貸款延期
僑興集團收購飛思卡爾手機芯片業務
聯華電子采用高效能40納米邏輯技術產出客戶晶片
海力士半導體股東就該公司發行權利股計劃達成共識
東芝NEC將合組半導體事業 年銷售或達129億
不愿冒泄漏技術的風險 美光婉拒加入TMC
安捷倫專題報告旨在幫助計算機、消費電子產品制造商
Sharp預估去年度凈虧1300億日元 恐為1950年來首見
意法半導體宣布達成5億美元的中期授信協議
2009中國電子技術年會:聚焦新形勢下的科技創新與產業升級
108平米電子商務服務區首次亮相第73屆中國電子展
非洲國家缺乏電子垃圾管理法規
IBM科學家:摩爾定律已走到盡頭
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