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行業快報
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行業快報)
半導體市場:西方下滑速度高于東方
英特爾關廠 工會全程參與善后
英飛凌第一財季凈虧損5.17億美元
夏普陷五十年來首年度虧損 宣布裁員1500人
無錫尚德等企業每度1元光伏發電方案上交科技部
三星研制出首款40納米內存 年內量產
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美發明新型半導體墨水 促進可彎曲屏幕研發
美地方法院中止Rambus訴美光的專利侵權案
海力士:無意對茂德金援
高通與特靈通通訊簽署CDMA用戶單元許可協議
爾必達指望政府援助 與臺灣廠商洽談
NEC將退出歐洲商用PC市場
Digi-Key庫存Cree GaN HEMT晶體管
ASM宣布推出可為45nm High-k柵極制程提升一倍產量的高速ALD制程
2008年Hynix巨虧32億美元
華潤微電子8寸芯片廠房年底試產
英特爾中國申請成為國家級地區總部
英特爾將關停浦東工廠轉戰成都
首爾半導體與日亞簽訂交叉共享協議
飛思卡爾與東風汽車合作開發汽車電子技術
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飛思卡爾CEO:我們有足夠的現金過冬
東芝押注于N微細化 9月開始供貨32nm產品
Mouser與Leadis簽署全球分銷協議
受芯片低潮影響 爾必達考慮申請政府注資
三洋監控攝像頭采用賽靈思Spartan-3A延伸系列
破產大限將至!奇夢達剩4周尋找投資者
華虹12英寸集成電路生產線今年三季度有望開工
高通6,500萬美元收購AMD手持設備業務
大唐電信旗下TD產業園落戶上海
半導體產業尋找新起點
半導體測試合作聯盟()加入SEMI
Arnaud de Weert加盟英飛凌監事會
3G芯片商機下月引爆 臺晶圓雙雄接單有望
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IBM研發速度最快計算機 堪比200萬臺筆記本
三星電子將為賽靈思生產45納米可編程半導體
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