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行業快報
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行業快報)
IBM宣布提供45nm芯片“代工”服務
英特爾微處理器業務在第三季度保持擴張勢頭
為避免生產過剩 爾必達推遲蘇州DRAM廠建設計劃
飛思卡爾與三星宣布就LED顯示屏技術開展合作
瑞薩與恩智浦就MIFARE非接觸技術專利許可達成協議
三洋電機將大幅度提高太陽能電池產能
分析師調整IC增長預測 手機芯片將高增長
薄膜太陽能廠未跑先喘
AMD數字電視芯片賣給Broadcom
京東方擬為合肥6代線定向增發60至120億元
爾必達推遲蘇州DRAM芯片廠建設計劃
安富利與安森美達成ASIC產品擴展分銷協議
ST-NXP Wireless計劃裁員500名 加速整合公司資源
AMD全球裁員500人 中國員工亦有波及
意法半導體與Arkados宣布HomePlug AV系統芯片上市計劃
中國電子企業綠色制造與認證研討會將召開
芯片制造協會FOA向所有會員開放團購
法國光伏法規變動 推動太陽能市場發展
圣誕節美國硅谷公司為節省開支強行放長假
日本東北大學與NEC東金完成從太陽能電池經蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯手太陽微系統公司延長閃存使用壽命
聯發科董事長致信員工 號召共度艱難
瑞薩與恩智浦宣布就MIFARE達成協議
飛兆半導體提供效率達到90%的LCD TV設計
飛思卡爾與研祥開展戰略合作
恩智浦發布APIs規范 加速手機NFC設備應用
Tensilica授權松下進行新一代移動電話基帶設計
AMD將裁減500名員工 占全球員工數3%
意法半導體與Arkados宣布HomePlug AV系統芯片上市計劃
奧托立夫創新安全帶預緊系統選用英飛凌汽車功率半導體
Xilinx聯手成都高新區拉開萬人IC專業人才培養計劃
意法半導體與NAVTEQ整合地圖和定位數據 提高駕車安全
松下計劃收購三洋涉足太陽能電池市場
全球半導體行業繁榮周期將被終結
比亞迪同商洛簽訂太陽能電池等項目合同
華虹NEC宣布0.13微米嵌入式閃存工藝獲進展
飛思卡爾擬裁員10%約2400人 應對經濟危機
Intersil的CEO Dave Bell先生倡議美國和亞洲的半導體企業之間應加強協同配合
Xilinx聯手成都高新區拉開萬人IC專業人才培養計劃
難逃經濟危機沖擊 意法凈虧損2.89億美元
代工廠商業務下滑 傳臺積電洽購特許半導體
避開Google和高通 TD-SCDMA與roid聯姻
NEC電子中國技術研討會在上海交通大學開講
Mouser與Tektronix簽訂全球分銷協議
英特爾計劃在IEDM上推出32納米工藝
圣誕節美國硅谷公司為節省開支強行放長假
日本東北大學與NEC東金完成從太陽能電池經蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯手太陽微系統公司延長閃存使用壽命
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