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行業快報
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行業快報)
華寶通訊選擇Wavesat的4G寬帶芯片組發展移動WiMAX產品線
TI C2000 DSP大獎賽決賽在合肥工大圓滿舉行
NEC汽車電子研討會長春召開 最新車載技術亮相春城
CEVA與ARM合作增強開發DSP+ARM多處理器SoC
安捷倫與Kineto開發3G/2G UMA/GAN手機測試解決方案
嵌入式技術論壇關注消費電子創新
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第二屆亞洲(東莞)國際激光加工裝備展暨技術應用高峰論壇圓滿落幕
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韓裁定英特爾壟斷 該舉措可能波及中國市場
海力士與三星欲推3-bit-per-cell N
大廠曖昧情結不明 歐洲半導體業新局惹猜疑
半導體封測廠ASM研發中心落戶成都
夏普手機本月底正式登陸國內市場
中芯國際總裁張汝京:正與4家投資者談判
英特爾否認凌動處理器缺貨
英飛凌澄清與恩智浦半導體合并傳聞
富士通發力WiMax晶片 4年銷售額將從0到9.51億
Spansion閃存解決方案給Xilinx客戶更多選擇
智原與NemoChips共建低功率移動式影像平臺
富士通3家子公司獲評中國2007軟件企業出口25強
意法半導體與愛立信移動平臺事業部聯手開發模擬基帶芯片
MicroSolar成功試產8W高亮度白光LED
IC市場表現穩定 Gartner調升2008年預期
中芯國際董事會變動 虞有澄退任非執行董事
英飛凌前途未卜 飛思卡爾卷入分拆傳聞
市場轉型 英特爾準備重返手機市場
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英特爾美光推指甲芯片 工藝最先進容量翻番
美國公司起訴多家芯片封裝及測試巨頭
傳英特爾與Nvidia授權談判陷入僵局
SpringSoft收購美NOVAS等五公司 成亞洲最大EDA公司
日開發可預測半導體特性變化的電子模型
評論:英飛凌需要的是領導者 不是發言人
諾基亞回擊英飛凌言論 單芯片產品呼之欲出
美華裔發現石墨納米帶可取代硅成為半導體新材料
富士通攜領先安全、環保科技,重拳出擊軟交會
ARM改變微控制器格局 反駁MID英特爾凌動技術領先
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