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官產學聯手 中國首個LED城市照明示范區遮面亮相
分析師：未來3年電信投資增長率超10％
國內IC測試業：降低成本滿足主要芯片需求
半導體增速放緩 政府企業市場發力
中國電子制造面臨“二次革命”
華南地區將有首條大尺寸液晶面板生產線
藍光中國區負責人：BD中國推廣全面啟動
本土汽車電子企業遭遇三大難題
展訊：“中國芯”奏響創新樂章
我國封裝業正從低端向中高端邁進
我國IC支撐業進展樂觀 照明節能機遇難得
三城市75億美元造芯片 半導體投資增溫
領航一號國產化背后：數千億市場打破國外壟斷
2007年臺灣電子零組件產業回顧與展望
中國太陽能光伏產業投資分析
臺系IC設計業者第4季贏利遭遇重大挑戰
大陸將向臺灣企業采購20億美元面板
多晶硅三重門千億投資或將蒸發
中星微之惑 紅色創投+硅谷模式為何成低谷
聯發科成功了 威盛也能成功嗎
電信重組前景幾何
中芯國際深圳建廠 貼近用戶完善布局
光伏產業需完善產業鏈條 國內市場亟待開拓
片式元件小型化低成本方向不變 企業面臨新一輪整合
借奧運廣電謀既成事實 手機電視標準陷囚徒困境
2007年電子信息產業固定資產投資公報
熊群力：中國電子要成為信息產業脊梁
國內TD前景看好3G芯片市場重新洗牌
提升品牌價值 國內手機商發力EDGE
信產部：因雨雪受損通信設施65%已恢復
中國兩岸三地RFID發展的現狀以及展望
中國領銜 全球多晶硅產能三年或將翻三倍
中關村科技園區海淀園推出科技租賃公共技術服務平臺
中國RFID產業聯盟第三次理事會議召開
中國領銜 全球多晶硅產能三年或將翻三倍
電子信息產業“只大不強”格局依舊
中國汽車電子市場掀起“圈地”潮
光伏設備國產化取得突破
首塊國標融合芯片推出 數字電視產業化破冰
MCU：高端產品增長快 汽車節能是熱點
“鐵電池”技術逐漸成熟　商業運作令人期待
解析東莞08發展：電子信息業將是主產業
龍芯總設計師胡偉武：中國一定要研制通用CPU
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專家分析：2008集成電路重組盤整不可避免
上廣電獲5代線注入 液晶三巨頭整合再成空
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