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HSPA+終端測試概述和方案介紹
新一代Windows Mobile智能手機解決方案
ANADIGICS推出WCDMA/HSPA系列功率放大器
安華高推出PCS FBAR頻帶雙工器ACMD-7409
利用高線性度LNA模塊減少GPS設備的干擾
高通為手機與移動終端推出單芯片WCN1312
移動通信中的無線接入安全機制
在便攜式設計采用特殊應用模擬開關
應用零電壓MOSFET設計常開負載開關降低功耗
ST推出不受電壓限制的運動傳感器
采用新一代晶圓級封裝的固態圖像傳感器設計
在單芯片手機方案中采用CMOS功率放大器
QFN封裝的特點
單列直插式封裝（SIP）原理
基于手機研發領域BI產品應用解決方案
基于光電顯示用透明導電膜及玻璃（ITO）的原理
歐司朗光電推出TO38封裝藍光激光二極管
晶心與創意合推660MHz N1213處理器硬核IP
Vishay推出功率MOSFET肖特基二極管SiB800EDK
GSM系統的主要組成結構
DSP的選型
立迪思擴展電容觸控控制器PureTouch系列
博通發布最新Bluetooth+FM整合芯片BCM2049
博通Bluetooth® + FM方案提供增強音頻體驗和更長電池壽命
ADI推出音頻編解碼器ADAU1361與ADAU1761
ADI最小HDMI發射器ADV7521NK可簡化便攜式高清攝像機設計
在手機中實現高保真音頻
華清電子推出小型CMMB電視信號接收模組
QuickLogic CSSP平臺推出針對智能手機的靈活升級方案
大幅降低移動電話非穩態噪聲的九個步驟
手機視頻監控幼兒園應用方案
Maxim推出適用于手機的小型音頻子系統MAX9877
基于ADMTV102d的移動電視接收模塊方案
飛思卡爾FreeScale i.MX31多媒體應用處理器
擎泰科技推出數碼相框控制器芯片SK8855
德資雅迪宣布導入電弧噴鍍技術
電視播出系統中的響度控制
基于模擬退火算法的地面電視頻率指配方法研究
安華高推出第三代FBAR Quintplexer多工器ACFM-7103
W&W發布Taos系列H.264 ASIC WW108/WW602/WW508
NI推出Measurement Studio 8.5 加速遠程監控
TriQuint推出高性價比且緊湊和高性能的手機解決方案
MIPS科技推出最低功耗硅驗證Hi-Fi音頻播放IP
立迪思推出獨立G級耳機擴音器LDS9505及LDS9504
恩智浦推出超小型單芯片HSPA多媒體解決方案
MIPS科技推出首款HDMI 65nm IP解決方案
基于TMS320DM270平臺的數碼攝像機的設計與實現
TI推出提供全面高清攝像功能的應用處理器OMAP3440
奧地利微電子推出音樂手機高清超低功耗音頻播放器AS3532
MED將在GSMA全球移動大會上展示個人視像眼鏡產品
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