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MAXIM863芯片的應用場所
單芯片參于指紋鎖的設計方案
基于SINAO公司SMS1180芯片的CMMB解決方案
Cadence推出芯片封裝設計軟件SPB 16.2版本
TI單芯DTV登場 手機電視加速3G普及
特瑞仕推出XCM410系列雙路電壓檢測器集成芯片
卓聯半導體推出業界最高性能植入式射頻芯片
電子標簽倉庫應用解決方案
Intersil 推出一對多輸出標準降壓 IC
量研電容式觸摸芯片具精密開關管理功能
美國理想推出全新系列數字萬用表310系列
NEC推汽車前照燈驅動IC μPD166010新產品
夏普推出1000倍聚光的多重接合太陽能電池
首爾半導體推0.17mm厚高亮度LED芯片WH108
多輸出標準降壓控制器（Intersil）
美信推用于第三代Intel XScale處理器芯片
首爾半導體新推高亮度LED芯片WH108，僅0.17mm厚
u-blox發布接收時間在一秒以內的GPS和伽利略系統芯片
IR新型PWM控制IC滿足廣闊電壓輸入需求--電源 散熱器 整流器 濾波器
TI推出第三代GSM "LoCosto ULC"單芯片平臺
德州儀器針對筆記本電腦與多電池便攜式電子設備推出 SMBus 電池充電 IC
MaxLinear最新小尺寸硅調諧器MxL7001有效減少移...
Actel推出首款混合信號FPGA系列，旨在取代ASIC
ANADIGICS推出WLAN及MIMO前端IC，面向多媒體無線應用
Actel推出全球首款混合信號FPGA 開創系統開發新天地
Atmel推出新型家用無線電前端硅鍺IC
Leadis的OLED顯示驅動IC可延長顯示器和電池壽命
采用杰爾系統芯片組 Cornice微硬盤容量創新高
德州儀器新推移動數字電視芯片 Hollywood（TM）
高級安全性的鋰離子電池充電IC面世
TI首款90nm手機GPS單芯片出爐 降低系統體積和成本
創惟新型USB攝像頭控制芯片耗電不到90mA
Hantro新型編解碼器助中低端手機實現標清電視播放
Silicon Labs 推出入門手機單芯片方案11
單節鋰離子電池保護芯片的設計
Ramtron推出增強型處理器外圍芯片
德州針對便攜式電子設備精心打造集成電源管理IC
Atmel日前發布應用于TPMS的高集成度和低功耗IC
SigmaTel新芯片STMP3600推出
ADI的Blackfin處理器適用于Suprema指紋識別模
DiBcom與Freescale連手推出DVB-H芯片模塊
Cypress WirelessUSB無線電芯片
卓然推出成本效益最高的SoC APPROACH 5
Cypress為WirelessUSB無線電單芯片添加TouchWake功能
最新垂直堆疊封裝方案助力實現小型雙模手機
Allegro步進調節器芯片可用于LCD偏壓/背光電源
德州儀器精心打造集成電源管理 IC
高通最新兩款Snapdragon平臺芯片組支持HSPA
國內首顆CMOS低功耗調頻收音機芯片問世
Intersil電源管理IC提供快速　靈活的電池驗證
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