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PCB抄板工藝的一些小原則
PCB評估過程中需要關(guān)注哪些因素?
多層板層壓技術(shù)
PCB設(shè)計基本概念
印刷布線圖的基本設(shè)計方法和原則要求
實現(xiàn)電路板連接線的規(guī)格化
PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧
正確的印制電路板布局可改善動態(tài)范圍
學(xué)看主板走線和布局設(shè)計
印刷電路板SMT組件彩色檢測系統(tǒng)
一般性柔性線路板的性能與參數(shù)
印刷電路板的焊盤和導(dǎo)線一些相關(guān)特性
PCB電鍍工藝介紹
開關(guān)型調(diào)節(jié)器的電路板布局技術(shù)
ST第一批采用SO8尺寸的STripFET封裝的IC
PCB高級設(shè)計之電磁干擾及抑制
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印制線路板內(nèi)層制作與檢驗
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基于OrCAD/PSpice9的電路優(yōu)化設(shè)計過程
PCB設(shè)計時銅箔厚度 走線寬度和電流的關(guān)系
高速PCB設(shè)計指南—混合信號PCB的分區(qū)設(shè)計
PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
Atmel推出業(yè)界首個使用SOI技術(shù)的汽車負載驅(qū)動集成電路
英飛凌推出適用于便攜式設(shè)備的高集成度功率器件
基于2SD106的IGBT驅(qū)動電路設(shè)計與應(yīng)用
泰科電子推出用于高密度電路板的器件
射頻電路板抗干擾設(shè)計
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電子線路CAD分析中高頻電路的局限性
LED照明的直流驅(qū)動電路設(shè)計新方法
寬頻帶視頻放大輸出電路
PCB設(shè)計指引(1)
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基于有限元的PCB板上關(guān)鍵元件熱可靠性分析
印制板故障診斷系統(tǒng)的設(shè)計
射頻電路印刷電路板的電磁兼容性設(shè)計
美國國家半導(dǎo)體推出兩款低功率LVDS 2x2 交叉點開關(guān)電路
基于Protel 99的PCB信號完整性分析
PCI總線接口芯片及其應(yīng)用
泰科電子推出新型高密度電路板設(shè)計用最小尺寸POLYSWITCH™ 器件
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