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技術資料
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陶瓷電容
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表面組裝電容器(片式電容器)的種類和容量介紹
電氣特性
電解電容器
陶瓷電容
器
常見電容的結構特點
選擇聚苯乙烯系列電容用于保持特性
關注電容的共振頻率
八種常用電容器的結構和特點
什么是薄膜電容
濾波電容在嵌入式系統中的應用
貼片式電容的作用
貼片式電容的作用是什么
去耦電容和旁路電容的區別
常見的幾種電容器
常用電容的結構和特點
8種常用電容器的結構和特點
CC4l、CC4、CT4型片狀多層
陶瓷電容
器的容量規格
CC4l、CC4、CT4型片狀多層
陶瓷電容
器介質技術參數
片狀多層
陶瓷電容
器的介質材料
片狀多層
陶瓷電容
器的尺寸代碼與外形尺寸的關系
片狀多層
陶瓷電容
器結構
瓷介電容器的結構及特點
云母電容器的結構與特點
利用電容器降壓的電源電路
幾種常用電容器的結構和特點
Vishay推出新型VJ系列表面貼裝多層
陶瓷電容
器
Cal-Chip Elec推出10kV MLCC電容系列
電容器的基礎知識及檢測方法(下)
電容器的基礎知識及檢測方法(上)
能提供優異的直流偏置性能的多層
陶瓷電容
器
國巨成功開發出X5R 1210 100μF高容值積層
陶瓷電容
AVX推出多層
陶瓷電容
器,鎖定高可靠性應用..
國巨發布X5R 1210 100μF超高容值MLCC
Intersil推出適合于GSM手機應用的LDO穩壓器..
Vishay推出表面貼裝VJ系列多層
陶瓷電容
器
基于LT3468 和LT3468-1的相機閃光燈電容充電器設計
AVX推出50V和100V 1.0uF SR21 X7R電容
如何為便攜式系統選擇電容和電感元件(上)
如何為便攜式系統選擇電容和電感元件(下)
SMT 簡介
濾波電容在嵌入式應用中的選擇
電容在EMC設計中的應用技巧
思旺發布無電感ChargePump型WLED驅動IC SE3362
NS推出三款無需加設電感器的白光發光二極管驅動器
TMS320VC5402 HPI接口與PCI總線接口設計
TMS320VC5402處理器的 HPI接口與PCI總線接口設計
思旺電子推出便攜式顯示屏背光驅動的WLED驅動器
適用于小功率電機驅動系統的MOSFET逆變模塊
數碼相機和攝像手機用的SP6685型半導體閃光燈驅動電路
高速PCB的終端端接
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