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視頻圖像中的車輛檢測跟蹤和分類
基于gm5020芯片的等離子彩電的研制
IC卡電子語音書
背投電視技術
Intersil高精準度的多相核心校準器
ERNI提供ERmet2毫米HM通孔回流C型母連接器
半導體材料的電子和空穴質量
高性能新結構InGaP/GaAs異質結雙極型晶體管
先進的芯片尺寸封裝(CSP)技術及其發展前景
發展氮化鎵集成電路的考慮
氮化物襯底材料的研究與開發
納米材料涂層的界面分析
氣相生長納米炭纖維的研究進展
微乳化技術在納米材料制備中的應用研究
碳納米管材料特性分析
儲氫碳納米管與氫原子相互作用的量子力學研究
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PID調節器對制備納米鈦薄膜的重要作用
細微間距元器件的自動化操作
2002-2003年集成電路與專用設備發展狀況
2005/2006年全球半導體資本支出與半導體設備市場
基于電流變效應的超精密工件臺研究與展望
SPC在半導體晶圓制造廠的應用（下）
半導體晶圓制造中的設備效率和設備能力
晶體生長設備的真空系統設計
Used Equipment——Recognizing the “total cost”
國外半導體制造設備市場
溶膠-凝膠工藝制備SrTiO3納米薄膜的研究
溶膠-凝膠法制備AZO薄膜工藝參數的優化
基于TMS320C6713的電子束曝光機圖形發生器的硬件設計
光子晶體的概念
光子晶體研究現狀及發展趨勢
關于光子晶體
什么是光子晶體？
AXcd0011-01 用微制造法制作光子晶體
新型的光子晶體材料
硅基光子晶體的研究
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多孔硅上制備大光子帶隙的單量子點與半導體微腔的強耦合三維光子...
常用單位換算表
納米電子／光電子器件概述
超聲波處理對高親水性TiO2表面的影響
無鉛電子裝配的材料及工藝考慮
TC4/SiC擴散焊接工藝研究
離子注入中硼在Rp缺陷的析出模型
TD覆層處理技術
陣列波導光柵復用／解復用器新技術
離子注入高分子材料的研究動態及應用
63.5mm×127mm英寸UT1X光刻版的設計及制造
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