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PCB技術)
AMIS模擬陣列工藝將標準電路模塊與定制互聯層相結合減少成本及開發時間
AMI Semiconductor推出專為24V工業負載設計的SO28集成電路
混合信號電路板的設計準則
安富利電子元件部特價促銷Xilinx電路板和入門工具套件
Laird Technologies推出6GHz以上高頻電路板微波屏蔽產品
混合信號PCB的分區設計
電子線路CAD分析中高頻電路的局限性
LED照明的直流驅動電路設計新方法
寬頻帶視頻放大輸出電路
Cirrus Logic推出CS5373A型地震應用IC
一種低成本高精度溫度測量電路
在Protel中輸入漢字的方法
PCB設計指引(1)
PCB設計指引(2)
PCB設計指引(3)
ANADIGICS新型FEIC在一個芯片上整合WiFi與藍牙...
Molex擴大銅制撓性電路及其組件的生產能力
基于有限元的PCB板上關鍵元件熱可靠性分析
印制板故障診斷系統的設計
射頻電路印刷電路板的電磁兼容性設計
3D柔性電路板簡化封裝設計
美國國家半導體推出兩款低功率LVDS 2x2 交叉點開關電路
立迪思推出用于手機和MP3播放器的OLED驅動器集成電路
高速PCB設計中的串擾分析與控制研究
基于Protel 99的PCB信號完整性分析
PCI總線接口芯片及其應用
泰科電子推出新型高密度電路板設計用最小尺寸POLYSWITCH™ 器件
高頻PCB設計過程中的電源噪聲的分析及對策
橋式拓撲結構功率MOSFET驅動電路設計
基于高速PCB傳輸線建模的仿真
泰科電子尺寸最小PolySwitch picoSMD035F用于高密度電路板設計
航天測控電子設備電路板故障診斷技術
使用新技巧 設計PCB時抗靜電放電的方法
印刷電路板圖設計的基本原則以及注意事項
基于Protel SDK的傳輸線分析與端接處理系統
Endicott Interconnect投放系統級封裝(SiP)設計
高速PCB設計指引(二)
高速PCB設計指引(一)
印制電路板故障排除手冊一
PCB設計經驗總結
PCB制板技術參數
PCB加工技術參數
低消耗的QAM映射與轉換的電路
一種CMOS欠壓保護電路的設計
富士通最新圖像處理芯片MB91680可用于手機拍照
凌特公司推出16位DAC系列
美信推出3×3mm低功耗的ADC
集成電路應用電路識圖方法
數字電路及其應用
撓性印制線路板試驗方法
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