| 應用范圍 | 發光(led) | 品牌 | rch |
| 型號 | 3528 | 結構 | 平面型 |
| 材料 | 氮化鎵(gan) | 封裝形式 | 貼片型 |
| 封裝材料 | 陶瓷封裝 | 功率特性 | 小功率 |
| 頻率特性 | 高頻 | 發光顏色 | 白色 |
| led封裝 | 無色散射(w) | 出光面特征 | 方燈 |
| 發光強度角分布 | 散射型 | 最高反向工作電壓 | 3.2(v) |
| 正向工作電流 | 20(ma) |
注意事項
1.防潮濕包裝
為避免產品在運輸及儲存中吸濕,smd led 的包裝是用防潮的鋁包裝袋抽真空包裝,并且包裝袋里面含有干燥劑,干燥劑主要起到控制包裝里的濕度。
2.儲存
a.包裝袋密封后貯存在條件為溫度< 40℃, 濕度 < 90%rh,保存期為12 個月。當超過保質期時,需要重新烘烤。
b.在開包裝之前,請先檢查包裝袋有無漏氣,如果有漏氣現象,請重新烘烤后再使用。
c.開封后請在以下條件使用:溫度< 30℃、濕度在60%rh 以下;如果使用時間超出24 小時,須做以下烘烤處理才可使用。
d.烘烤條件:產品在烘箱在溫度為70℃ ± 5℃;相對濕度≤10%rh,時間: 12 小時。
e.從包裝中拿出產品再烘烤。在烘烤的過程中不能打開烤箱門。
3.靜電放電和沖擊電流
a.靜電放電( esd )或脈沖電流( eos ) ,可能會損害smd led。
b.必須佩戴靜電手腕,穿靜電鞋或抗靜電手套后,才可以進行smd led 。
c.所有的機械設備必須接地。
4.焊接
4-1手工焊接作業
a.使用的烙鐵必須少于25w,烙鐵溫度必須保持在低于315℃ ,焊接時間不能超過2 秒。
b.烙鐵不能接觸到ppa部分。
c.當焊接好之后,要讓它冷卻下來到溫度低于40℃才可以包裝。
4-2回流焊接
a.過回流焊的溫度曲線請參考以下: