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高亮低衰3528 6.5-7流明進口芯片日光燈用貼片型正白光led

應用范圍 發光(led) 品牌 rch
型號 3528 結構 平面型
材料 氮化鎵(gan) 封裝形式 貼片型
封裝材料 陶瓷封裝 功率特性 小功率
頻率特性 高頻 發光顏色 白色
led封裝 無色散射(w) 出光面特征 方燈
發光強度角分布 散射型 最高反向工作電壓 3.2(v)
正向工作電流 20(ma)


注意事項

1.防潮濕包裝

為避免產品在運輸及儲存中吸濕,smd led 的包裝是用防潮的鋁包裝袋抽真空包裝,并且包裝袋里面含有干燥劑,干燥劑主要起到控制包裝里的濕度。

2.儲存

a.包裝袋密封后貯存在條件為溫度< 40℃, 濕度 < 90%rh,保存期為12 個月。當超過保質期時,需要重新烘烤。

b.在開包裝之前,請先檢查包裝袋有無漏氣,如果有漏氣現象,請重新烘烤后再使用。

c.開封后請在以下條件使用:溫度< 30℃、濕度在60%rh 以下;如果使用時間超出24 小時,須做以下烘烤處理才可使用。

d.烘烤條件:產品在烘箱在溫度為70℃ ± 5℃;相對濕度≤10%rh,時間: 12 小時。

e.從包裝中拿出產品再烘烤。在烘烤的過程中不能打開烤箱門。

 

3.靜電放電和沖擊電流

a.靜電放電( esd )或脈沖電流( eos ) ,可能會損害smd led。

b.必須佩戴靜電手腕,穿靜電鞋或抗靜電手套后,才可以進行smd led 。

c.所有的機械設備必須接地。

4.焊接

 4-1手工焊接作業

a.使用的烙鐵必須少于25w,烙鐵溫度必須保持在低于315℃ ,焊接時間不能超過2 秒。

b.烙鐵不能接觸到ppa部分。

c.當焊接好之后,要讓它冷卻下來到溫度低于40℃才可以包裝。

 4-2回流焊接

a.過回流焊的溫度曲線請參考以下: