一、基材：聚酰亞胺/聚脂電解或壓延銅，日本杜邦或臺灣臺虹電子材料
二、基材厚度：0.025mm--0.125mm
三、最小孔徑：￠0.3mm±0.02mm
四、銅箔厚度：0.009mm 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.01mm
五、耐焊性：280℃-320℃
六、最小線距：0.075-0.09mm
七、耐繞曲性/耐化學性：符合國際印制電路ipc標準
八、工藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型
九、主要客戶：日本東英工業日本船井電機中興通訊手機