公司制程能力：

表面工藝處理:  噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、osp、松香、碳橋/碳手指、碳灌孔
 
層數:  單面,雙面,多層4-10層,fpc1-7層
 
最大面積:  單面:1200mm×450mm;雙面:580mm×580mm;

板    厚:   最溥:0.1mm;最厚:1.6mm
 
最小線寬線距:  最小線寬:0.05mm;最小線距:0.08mm
 
最小焊盤及孔徑: 最小焊盤:0.6mm;最小孔徑:0.2mm
 
金屬化孔孔徑公差:  pth hole dia.tolerance≤直徑0.8±0.05mm＞直徑0.8±0.10mm
 
孔  位  差: ±0.05mm
 
抗電強度與抗剝強度: 抗電強度:≥1.6kv/mm;抗剝強度:1.5v/mm
 
阻焊劑硬度:  ＞5h
 
熱 沖 擊:  288℃   10ses
 
燃燒等級:   94v0防火等級
 
可 焊 性:   235℃3s在內濕潤翹曲度t＜0.01mm/mm 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米
 
基材銅箔厚度:  1/3oz、1/2oz、1/1oz、h/hoz、1oz、2oz、3oz
 
電鍍層厚度:    鎳厚5-30um  金厚0.015-0.75um
 
常用基材:  普通紙板:94hb(不防火)、fr-1(防火)、fr-2(防火)   防火玻絆板材:22f(半玻絆)、cem-1(半玻絆)、cem-3(半玻絆)、fr-4(全玻絆)  鋁基板
 
客供資料方式:  gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、樣板等。