mlk系列 mlk1005
特點
將使用頻率波段擴大至12ghz，電感取得范圍調整為1~100nh。
可獲得高q值。
是將高頻用陶瓷材料和導電材料積層，燒制而成的完全單片式結構。
無方向性，可支持袋裝盒。
rohs指令對應產品。
用途
手機，高頻模塊（pa,vcd,fem等）,藍牙（bluetooth），無線局域（w-lan）,超寬頻帶（uwb）,調頻器，以及其他移動通信領域的各種高頻電路。
電感容差
s          +-0.3nh
d          +-0.5nh
j            +-5%
使用注意事項
在實施焊接前，請務必進行預熱。預熱溫度與焊接溫度及本產品溫度的溫度差要在150°c以內。
在將安裝本產品的印刷電路板組裝到框架等組件中時，青注意不要讓電路板因螺絲緊固造成局部變形而使本產品承受殘余應力。
因進行電路修正而使用焊接烙鐵時，請將烙鐵溫度保持在350°c以下，并將其放在電路板的銅箔部分上3秒鐘以內完成。