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薄膜集成電路

型號 氧化鋁薄膜 南京源初
封裝 泡罩

在同一個基片上用蒸發、濺射、電鍍等薄膜工藝制成無源網路,并組裝上分立的微型元件、器件,外加封裝而成的混合集成電路。所裝的分立微型元件、器件,可以是微型元件、半導體芯片或單片集成電路。

按無源網路中元件參數的集中和分布情況,薄膜集成電路分為集中參數和分布參數兩種。前者適用范圍從低頻到微波波段,后者只適用于微波波段。