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單片微波集成電路

型號(hào) upb636b nec
批號(hào) 2001 封裝 smd-4
單片微波集成電路(mmic),有時(shí)也稱(chēng)射頻集成電路,它是隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展,特別是離子摻入控制水平的提高和晶體管自我排列工藝的成熟而出現(xiàn)的一類(lèi)高頻放大器件。在這類(lèi)器件中,作為反饋和直流偏置元件的各個(gè)電阻器都采用具有高頻特性的薄膜電阻,并且與各有源器件一起封裝在一個(gè)芯片上,這使得各零件之間幾乎無(wú)連線(xiàn),從而使電路的感抗降至最低,且分布電容也極小,因而可用在工作頻率和頻寬都很高的放大器中。目前的工作頻率已可做到40ghz,頻寬也已達(dá)到43ghz,因而可廣泛應(yīng)用于通信和gps等各類(lèi)設(shè)備的射頻、中頻和本振電路僌? ?