| 品牌 | 聯通達 | 型號 | ps2501-1-kk ic |
| 批號 | 009 | 封裝 | 客戶定制 |
| 營銷方式 | 現貨 | 產品性質 | 新品 |
| 處理信號 | 數模混合信號 | 工藝 | 混合集成 |
| 導電類型 | 單極型 | 集成程度 | 中規模 |
| 規格尺寸 | 5-20（mm） | 工作溫度 | -40~125（℃） |
| 靜態功耗 | 2-50（mw） |
| 公司介紹 |
| 深圳市聯通達電子有限公司成立于2004年,前身是從事營銷電子元器件近10年余的廣東聯通電子電子有限公司.公司于世界頂級品牌如st 、kec、toshiba、motorola、philips等元器件的經營，產品主要包括各種dip/smd封裝的二、三極管、可控硅、三端穩壓、集成電路,廣泛運用于民用、工業、軍事等不同領域,庫存雄厚，原裝正品，優惠。 公司全體員工本著””質量第一,信譽第一””的服務宗旨,堅持””熱情、誠信、專心、負責“的工作理念，竭力為廣大客戶合理的優質產品，迅速便捷的交貨服務。 經過多年的努力，我公司已形成良好的產業信譽，樹立起了優秀的企業文化，同海內外許多有名的企業建立起了友好的合作關系，取得了良好的經濟效益和社會效益。 在e-com化的今天，我們將一如既往地為新老客戶創造一流的服務，同時也歡迎電子業界的各大商戶來電來郵前來洽談交流。 |
61、sl－dip
(slim dual in-line package)
dip的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm的窄體dip。通常統稱為dip。
62、smd
(surface mount devices)
表面貼裝器件。偶而，有的半導體把sop歸為smd(見sop)。
sop的別稱。世界上很多半導體都采用此別稱。(見sop)。
64、soi
(small out-line i-leaded package)
i形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈i字形，中心距1.27mm。貼裝占有面積小于sop。日立公司在模擬ic(電機驅動用ic)中采用了此封裝。引腳數26。
65、soic
(small out-line integrated circuit)
sop的別稱(見sop)。國外有許多半導體采用此名稱。
66、soj
(small out-line j-leaded package)
j形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈j字形，故此得名。通常為塑料制品，多數用于dram和sram等存儲器lsi電路，但絕大部分是dram。用so j封裝的dram器件很多都裝配在simm上。引腳中心距1.27mm，引腳數從20至40(見simm )。
67、sql
(small out-line l-leaded package)
按照jedec(美國聯合電子設備工程委員會)標準對sop所采用的名稱(見sop)。
68、sonf
(small out-line non-fin)
無散熱片的sop。與通常的sop相同。為了在功率ic封裝中表示無散熱片的區別，有意增添了nf(non-fin)標記。部分半導體采用的名稱(見sop)。
69、sop
(small out-line package)
小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(l字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫sol和dfp。
sop除了用于存儲器lsi外，也廣泛用于規模不太大的assp等電路。在輸入輸出端子不超過10～40的領域，sop是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從8～44。
另外，引腳中心距小于1.27mm的sop也稱為ssop；裝配高度不到1.27mm的sop也稱為tsop(見ssop、tsop)。還有一種帶有散熱片的sop。
70、sow
(small outline package(wide-jype))
寬體sop。部分半導體采用的名稱。