導熱硅膠片具有熱傳導性與絕緣性。解決集成芯片不易散熱的問題

導熱硅膠片片材

一、特點和用途：

1、良好的熱傳導性與絕緣性。解決集成芯片不易散熱的主要問題，只須將其附與發熱芯片上，同金屬散熱塊有相同效果。

2、絕緣、減震、抗沖擊，工作溫、濕度范圍廣（-50℃~+200℃）。

3、產品為片狀形式可任意裁切，使用簡單。

4、廣泛用于cpu、cdrom、dvd、功率轉換器等電子、電器行業的散熱、絕緣、填充。

二、主要性能：

三、基本尺寸：

400*200*厚度/mm 300*300*厚度/mm

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