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smd電子元器件(led)編帶包裝機(jī)

功能 封口 品牌 xcj
型號(hào) xcj-750 包裝材料 塑料
包裝類型 pcs 自動(dòng)化程度 半自動(dòng)
適用對(duì)象 其他 適用行業(yè) 其他
物料類型 固體



主要用途與使用范圍:

   本產(chǎn)品是人工片式電子元器件的多尺寸調(diào)整的小型編帶包裝設(shè)備,適用于中小批量的片式元器件的載帶封裝其基本原理是通過(guò)本產(chǎn)品讓載帶與蓋帶的粘合在一起,本產(chǎn)品適用于不同性質(zhì)的載帶/蓋帶包裝材料,并可以對(duì)寬度在8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm,88mm(型腔深度≤35mm的載帶適用

二.主要規(guī)格和技術(shù)參數(shù)

項(xiàng)     目

參                        數(shù)

電源/氣壓

ac220v,50hz:3.0kg/c㎡

供料系統(tǒng)

適用于eia-481標(biāo)準(zhǔn)的載帶輪及配套上蓋帶

編帶寬度

8mm-88mm

溫控系統(tǒng)

雙頭獨(dú)立可調(diào)pid溫控器,溫控宜在20-200℃

編帶速度

3000-8000pcs/h,根據(jù)元器件與人工放料速度   

計(jì)數(shù)功能

編碼器計(jì)數(shù),準(zhǔn)確率為100%

封合形式

熱封與自粘均可;

收放料盤(pán)

7寸、13寸、15寸、22寸、27寸膠盤(pán)或紙盤(pán);

工作環(huán)境:

無(wú)塵車間,溫度≤0~50℃,濕度≤35~85%無(wú)凝結(jié);

展開(kāi)尺寸

約2100/2500/2800*700*900(三種長(zhǎng)度)

機(jī)臺(tái)重量

約55/65/75kg(三種長(zhǎng)度)

附加選項(xiàng)

可根據(jù)客戶要求定制各種長(zhǎng)度軌道機(jī)臺(tái)及加裝漏裝檢測(cè)功能

三.特點(diǎn):適用于各種smd元件的封裝

● 軌道在8mm-88mm范圍內(nèi)靈活調(diào)整;

● 軌道夾持型腔,控制穩(wěn)定,調(diào)整簡(jiǎn)便;

● 收放帶機(jī)構(gòu)簡(jiǎn)便裝夾所有符合eia-481a標(biāo)準(zhǔn)的載帶包裝膠盤(pán),紙盤(pán);

● 刀頭精確調(diào)整。微調(diào)內(nèi)外側(cè)熱壓刀頭,將封合線位置調(diào)整到±0.1mm;

● 獨(dú)立控制內(nèi)外側(cè)刀頭封合壓力,確保封帶平衡;

● 雙頭獨(dú)立pid溫度控制,溫度控制準(zhǔn)確穩(wěn)定;

● 適用于自粘冷封與熱壓封合

● 連續(xù)走帶方式封合/寸動(dòng)走帶方式封合;

● 可以微調(diào)蓋帶位置;

● 啟動(dòng)平穩(wěn),無(wú)段調(diào)速;腳踏/手動(dòng)控制