眾所周知,高電流,高產熱,伴隨著高風險,寶地光科技自主封裝，從產品的芯片來源控制，封裝用的高導熱硅膠體，及采用臺灣前沿的光衰控制技術，環(huán)環(huán)相扣，從而出符合照明燈具高流明、高散熱、低光衰的3014燈珠。

從成本，及性能上來看，它更具有目前許多型號無法比似的特點：高流明，高亮度，體積小，散熱快，在照明燈具設計上，更加靈活，成本更低，對高要求的客戶，能滿足一些以往無法達到的高流明要求，特殊的散熱技術,從整燈具成本比較高，3014占有比較大的優(yōu)勢。因此，目前在led日光燈散熱導上是比較好的產品選擇。

做為國內獨家封裝3014燈珠商，針對高電流對led散熱的影響，我司對led芯片、膠水、導熱支架、封裝工藝等層層把關，產品光衰遠遠領先業(yè)內同行水平；

3014用30ma電流工作，從而激發(fā)出更高的流明、亮度、卻對其芯片等級要求，抗熱，衰減提出更高的要求。