技術要求

420 ~ 680 nm

tave≥99%

基底材料

b263t、b270、青板、或客戶指定

厚   度

0.3～3.3mm

表面質量

40/20，60/40

圓片尺寸

φ3mm以上

主要應用于手機攝像頭、數碼相機等光學系統的前置保護及芯片的前置保護