技術要求
420 ~ 680 nm
tave≥99%
基底材料
b263t、b270、青板、或客戶指定
厚 度
0.3~3.3mm
表面質量
40/20,60/40
圓片尺寸
φ3mm以上
主要應用于手機攝像頭、數碼相機等光學系統的前置保護及芯片的前置保護