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手機cpu-qsc6010測試治具

品牌 邦樂達 型號 qsc6010
規格 bga 外形尺寸 180x135x40(mm)
重量 0.5(kg) 產品用途 手機主控芯片測試

獨創方法保證連接定可靠;采用進口探針和防靜電材料;探針可以更換,維修方便;最小測試間距可達0.4mm;

產品特點及性能參數:

※ 采用手動翻蓋式結構,操作方便;
※ 上蓋的ic壓板采用旋壓式結構,下壓平穩,保證ic的壓力均勻,不移位;
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層,接觸可靠,而不會損壞錫球;
※ 高精度的定位槽或導向孔,保證ic定位精確,測試效率高;
※ 采用浮板結構,對于bga ic 有球無球都能測,
※ 探針材料:鈹銅(標準),
※ 探針可更換,維修方便,成本低。
※ 絕緣材料:電木、fr4、
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離);
※ 交貨快:最快三天內交貨。

產品服務:

※ 三個月免費保修(人為損壞除外)。
※ 保修期外,免費維修,如果需換件,只收材料成本費
※ 可以免費相關的技術支持。