| 品牌 | 卓茂 | 型號 | zm-r680c |
| 規格 | l700×w650×h880mm | 用途 | 電腦、手機、機頂盒、mp3、mp4、數碼相機等bga芯片維修 |
| 能力 | 30臺/月 | 產品別名 | 拆焊臺 |
規格及參數:
1 | 總功率 | powerused | 5400w |
2 | 上部加熱功率 | main heater | 1200w |
3 | 下部加熱功率 | sub heater | 第二溫區3000w，第三溫區800w |
4 | 電源 | powerused | 單相(single phase)ac 220v±10 50hz±3 5.4kva |
5 | 外形尺寸 | machine dimension | l700×w650×h880mm |
6 | 定位方式 | positioning | v字型卡槽,pcb支架可x、y任意方向調整 |
7 | 溫度控制 | temperature control | 高精度k型熱電偶（ksensor）閉環控制（closed loop），上下獨立測溫 |
8 | 最大pcb尺寸 | pcb size most | 400×430mm |
9 | 最小pcb尺寸 | pcb size least | 22×22mm |
10 | 芯片放大倍數 | pcb blowup diploid | 10-100倍 |
11 | 機器重量 | weight of machin | 凈重85kg |
特 點：
1. 采用高精度進口原材料（溫控儀表、plc、加熱器）精確控制bga/csp的拆焊過程。
2. 采用三個溫區獨立控制，溫度控制更準確，第一、二溫區可設置8段升（降）溫+8段恒溫控制，能同時儲存10組溫度設定，第三溫區采用遠紅外發熱板預熱，獨立控溫，保證在焊接過程中pcb能全面預熱，防止變形。
3. 選用進口高精度k型熱電偶閉環控制，實現對溫度的精密檢測。
4. 上部加熱頭和貼裝頭一體化設計，具有自動焊接和自動貼裝功能。
5. 采用高精度光學視像對位系統，具分光放大和微調功能，配15"彩色液晶監視器。
6. 拆焊和焊接完畢具有自動報警功能，在溫度失控情況下電路能自動斷電，擁有超溫保護功能。
7. 貼裝吸嘴可45°旋轉，內置真空泵，吸力大小可調。
8. pcb定位采用v字型卡槽，靈活方便的可移動式萬能夾具，可防止pcb因熱漲冷縮而變形，從而起到保護作用。
9. 配有多種規格bga風咀，易于更換。對于大熱容量pcb及其它高溫要求、無鉛bga/csp/qfp焊接等都可以輕松處理.