深圳圓融達(dá)各種手機(jī)芯片的測(cè)試治具，包括手機(jī)cpu、uem、flash、bluetooth、ram等各種芯片測(cè)試治具外形美觀(guān)，操作便捷，性能穩(wěn)定，是芯片廠(chǎng)商和手機(jī)廠(chǎng)商的得力工具。

公司各種手機(jī)測(cè)試架如：黑莓手機(jī)測(cè)試架mtk手機(jī)測(cè)試架 高通手機(jī)測(cè)試架 高頻手機(jī)測(cè)試架 蘋(píng)果手機(jī)測(cè)試架

產(chǎn)品特點(diǎn)：

連接度信借口測(cè)試，配備度信測(cè)試軟件速度快，精度高。適用于客戶(hù)批量測(cè)試，滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

產(chǎn)品的用途：

1、來(lái)料檢測(cè)：ic的品質(zhì)光憑肉眼是看不出來(lái)的，必須通過(guò)加電檢測(cè)，用常用的方法檢測(cè)ic的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷ic的好壞；用ic測(cè)試治具，通過(guò)跑程序，模擬測(cè)試ic的各項(xiàng)功能，能夠判斷ic的好壞。

2、返修檢測(cè)：機(jī)板出了問(wèn)題，倒底是主板有問(wèn)題，還是ic有問(wèn)題呢？不好判斷有了ic測(cè)試治具什么都好說(shuō)，把拆下的ic放到治具內(nèi)就能排除是否ic方面的原因；

3、ic分檢；返修的ic，在拆下的過(guò)程有可能損壞，用ic測(cè)試治具可以將壞的ic分檢出來(lái)，可以節(jié)省很多人力、物力，從而減小各項(xiàng)成本。拿bga封裝的ic來(lái)說(shuō)，如果ic沒(méi)有分檢，壞的ic貼上經(jīng)過(guò)fct測(cè)試檢查出來(lái)后，把ic拆下來(lái)，要烘烤、清洗，很麻煩，還有可能損壞主板。用ic治具檢測(cè)就不會(huì)出現(xiàn)上述問(wèn)題。