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固邦（gobond） h384 是導熱型室溫固化單組分有機硅導熱密封膠。對絕大多數金屬無腐蝕.具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能，優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能。本產品屬脫酮肟型單組分室溫固化硅橡膠，不適用于銅和聚碳酸酯（pc）材料粘接密封，完全符合歐盟rohs指令要求。

 典型用途：

1、既有粘接作用，又有良好的導熱、散熱性。

 2、代替導熱硅脂（膏）作cpu與散熱器。

 3、晶閘管智能控制模塊與散熱器。

 4、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。

 使用工藝：

  1、清潔表面：將被粘或被涂覆物表面清理干凈，并除去銹跡、灰塵和油污等。

  2、施   膠：擰開（或削開）膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面,使之分布均勻,將被粘面合攏固定。

  3、固   化：將被粘好或密封好的部件置于空氣中讓其自然固化。固化過程是一個從表面向內部的固化過程，在24小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2～4mm的深度,如果施膠位置較深,尤其是不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長，6mm厚密封膠完全固化需7天以上時間。

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