系統互聯廠商tundra semiconductor corporation近日開始交付tsi564a串行rapidio交換機，與該公司今年5月推出的和tsi568a一樣，面向通信、視頻、成像和聯網等應用領域。      tsi564a體積小，功耗低，多種端口帶寬和速度配置。該交換機支持串行rapidio的處理器與外圍設備之間的互連，支持每秒40gb的總帶寬。tsi564a以串行rapidio規范為基礎，融合了serdes功能、錯誤恢復、基于優先級和基于表的矩陣路由。 tundra公司設計支持工具，供設計人員評估tsi564a的功能。此外，借助應用工程設計支持和的tundra串行rapidio開發平臺，設計人員可以快速地進行建模。 tundra tsi564a包裝尺寸為21x21mm，批量訂購價將低于59美元，同時工業和商業正常溫度范圍下的標準包裝和無鉛包裝。               

系統互連廠商tundrasemiconductor宣布推出tundra tsi576串行rapidio交換ic，這是一款端口平均價位低、占用空間小的設備，具有用于本地與背板互連的可選端口帶寬配置。該款新品進一步豐富了該公司的高性能rapidio交換機產品系列，適用于無線基站、媒體網關、視頻基礎架構和影像處理等基于dsp的應用領域。

據介紹，tsi576為使用dsp的rapidio嵌入式系統設計人員了一個用于將電路板級通信量匯聚到背板上的無縫解決方案。特性包括：

·1x 端口（用于本地互連）和4x端口（用于背板互連）
·采用增強型serdes，每增加一個端口功率增加200mw
·硬件多播，可改善分布式處理性能
·多達12個1x端口，可在高性能dsp群集中實現匯聚功能
·受監控的通信量，可提高性能和光纖管理
·低噪音核心、倒裝芯片封裝技術、可調驅動電流、可調預加重和接收均衡（根據通道），有助于提高信號完整性。

tundra技術總監rick o””connor說：“新型tsi576交換機上單個端口的與性能已針對具有串行rapidio端口的dsp群集進行優化。這款交換機是用于將電路板級通信量匯聚到背板上的最佳選擇。我們豐富的高性能串行 rapidio 產品可讓客戶在特性與配置方面有更大的選擇余地，從而滿足其具體設計需求。”

高度可伸縮的低端口數串行rapidio交換機

tsi576串行rapidio交換機基于最新發布的串行rapidio規范 v1.3，可用于將本地dsp和處理器匯聚到背板中，適用于無線基帶線路卡、媒體網關以及視頻前端設備等應用領域（其中大型dsp群集中的數據在到達背板中的交換機卡之前，要路由更大型的帶寬端口并在此匯聚）。tsi576支持tsi57x系列的所有特性，包括可將數據包傳送到6?000多個端點、獨立的單播與多播路由機制，并具有可提前向光纖控制器發出問題通知的錯誤管理擴展功能。

tsi576交換機可互連支持串行rapidio的微處理器、dsp、fpga和外圍設備，并支持高達40gb/s的總帶寬。設計人員可以充分利用配置選項有效管理功率要求，從而提高性能。tsi576的端口非常靈活，可支持多達2個4x mode 端口和8個1x mode端口，或多達12個1x mode端口。每個端口都可以配置為1.25gb/s、2.5gb/s或3.125gb/s。這款交換機的所有端口都完全獨立，并可支持混合速率。

tsi576集成了多項特性，可以充分利用串行rapidio互連協議的高性能功能。這款交換機的端口之間延時非常短，每個端口都有存儲轉發和直通模式可供選擇，從而在任何配置下都能夠達到最佳性能。此外，它還可以通過三種光纖調度算法和可設定緩存深度對大通信量進行管理，以獲得可靠的帶寬。光纖性能監控可以監控和管理通信量，從而實現實時光纖優化。tsi576采用了低噪音核心、倒裝芯片封裝技術、可調驅動電流、可調預加重和接收均衡（根據通道），所有這些都有助于最大限度地提高信號完整性和性能。

可用性和設計支持工具

tsi576串行rapidio交換機將于2006年10月推出樣機。tsi576的批量訂購價將低于90美元。tsi576采用21mm×21mm的300ball fcbga包裝。該設備在軟件方面與tundra串行rapidio交換機都兼容。該設備需要1.2v和3.3v電源輸入，適合在工業與商業環境溫度下使用。該交換機還支持高速互連方面的ieee 1149.6 jtag標準。

借助tundra串行rapidio開發平臺(srdp)和應用工程設計支持，設計人員可以著手進行早期產品開發，并在后期將軟件部署到其原型硬件平臺上，從而加快新產品的上市步伐。 系統互連廠商tundrasemiconductor宣布推出tundra tsi576串行rapidio交換ic，這是一款端口平均價位低、占用空間小的設備，具有用于本地與背板互連的可選端口帶寬配置。該款新品進一步豐富了該公司的高性能rapidio交換機產品系列，適用于無線基站、媒體網關、視頻基礎架構和影像處理等基于dsp的應用領域。

據介紹，tsi576為使用dsp的rapidio嵌入式系統設計人員了一個用于將電路板級通信量匯聚到背板上的無縫解決方案。特性包括：

·1x 端口（用于本地互連）和4x端口（用于背板互連）
·采用增強型serdes，每增加一個端口功率增加200mw
·硬件多播，可改善分布式處理性能
·多達12個1x端口，可在高性能dsp群集中實現匯聚功能
·受監控的通信量，可提高性能和光纖管理
·低噪音核心、倒裝芯片封裝技術、可調驅動電流、可調預加重和接收均衡（根據通道），有助于提高信號完整性。

tundra技術總監rick o””connor說：“新型tsi576交換機上單個端口的與性能已針對具有串行rapidio端口的dsp群集進行優化。這款交換機是用于將電路板級通信量匯聚到背板上的最佳選擇。我們豐富的高性能串行 rapidio 產品可讓客戶在特性與配置方面有更大的選擇余地，從而滿足其具體設計需求。”

高度可伸縮的低端口數串行rapidio交換機

tsi576串行rapidio交換機基于最新發布的串行rapidio規范 v1.3，可用于將本地dsp和處理器匯聚到背板中，適用于無線基帶線路卡、媒體網關以及視頻前端設備等應用領域（其中大型dsp群集中的數據在到達背板中的交換機卡之前，要路由更大型的帶寬端口并在此匯聚）。tsi576支持tsi57x系列的所有特性，包括可將數據包傳送到6?000多個端點、獨立的單播與多播路由機制，并具有可提前向光纖控制器發出問題通知的錯誤管理擴展功能。

tsi576交換機可互連支持串行rapidio的微處理器、dsp、fpga和外圍設備，并支持高達40gb/s的總帶寬。設計人員可以充分利用配置選項有效管理功率要求，從而提高性能。tsi576的端口非常靈活，可支持多達2個4x mode 端口和8個1x mode端口，或多達12個1x mode端口。每個端口都可以配置為1.25gb/s、2.5gb/s或3.125gb/s。這款交換機的所有端口都完全獨立，并可支持混合速率。

tsi576集成了多項特性，可以充分利用串行rapidio互連協議的高性能功能。這款交換機的端口之間延時非常短，每個端口都有存儲轉發和直通模式可供選擇，從而在任何配置下都能夠達到最佳性能。此外，它還可以通過三種光纖調度算法和可設定緩存深度對大通信量進行管理，以獲得可靠的帶寬。光纖性能監控可以監控和管理通信量，從而實現實時光纖優化。tsi576采用了低噪音核心、倒裝芯片封裝技術、可調驅動電流、可調預加重和接收均衡（根據通道），所有這些都有助于最大限度地提高信號完整性和性能。

可用性和設計支持工具

tsi576串行rapidio交換機將于2006年10月推出樣機。tsi576的批量訂購價將低于90美元。tsi576采用21mm×21mm的300ball fcbga包裝。該設備在軟件方面與tundra串行rapidio交換機都兼容。該設備需要1.2v和3.3v電源輸入，適合在工業與商業環境溫度下使用。該交換機還支持高速互連方面的ieee 1149.6 jtag標準。

借助tundra串行rapidio開發平臺(srdp)和應用工程設計支持，設計人員可以著手進行早期產品開發，并在后期將軟件部署到其原型硬件平臺上，從而加快新產品的上市步伐。