關于半導體元器件領域，敝司代理日本ntk的各種封裝類型的陶瓷基座：lcc（leadless chip carrier）；cpga (ceramic pin grid array); dip(dual in-line package); ceramic flip chip，包括ceramic ball grid array (cbga), ceramic land grid array (clga)類型；flat packs（cqfp和fp）；高頻、微波和光電基座和ain基座。ntk不僅可以這些類型的公開模具基座，同時也可根據客戶的要求而特別定制。