| 型號 | cu7010 | 品牌 | 華銘 |
| 粘合材料類型 | 電子元件、橡膠類、纖維類、其他材質、其他 | 有效物質≥ | 100（％） |
| 剪切強度 | 0.0（mpa） | 規格尺寸 | 00（mm） |
| 保質期 | 12（個月） | 執行標準 | 00 |
| cas | 00 |
一、 產品用途
為了保障bga/csp , flip chip等封裝方式的穩定性防止芯片的脫落，在芯片的底部填充的熱強化型絕緣樹脂。
二、 適用范圍
產品bga/csp , flip chip等封裝方式
三、 產品規格
1、一般物理特性
項目
| 條件
| 規格
| freq
|
外觀
| 肉眼
| 淡黃色
| a
|
粘度
| @25℃,spno.4
rpm20,cps
| 4,000±1000
| a
|
粘度構成比
| @25℃,2/20rpm
| 2.0以下
| a
|
比重
| @25℃
| 1.09
| b
|
冰箱壽命
| @5℃,月
| 6
| b
|
罐裝壽命
| @25℃,天
| 7
| b
|
gel- time
| @20℃,秒
| 150±20
| a
|
2、硬化條件
區分
| 低溫硬化時
| 高溫硬化時
|
溫度
（℃）
| 120℃
| 150℃
|
時間
（分鐘）
| 20
| 5
|
3、硬化物的特性
特性
| 單位
| 測定值
| 試驗方法
|
硬度
| ——
| 84
| shore - d
|
拉長強度
| n/mm²
| 75
| astm d882
|
拉長彈性率
| n/mm²
| 2,100
| astm d 882
|
熱膨脹率
| mm/mm/℃
| 6.2×10ˉ?
| astm d 696
|
熱變形溫度
| ℃
| 97
| astm d696
|
收縮率(非等數1hr)
| wt%
| 3.5±0.5
| 自身試驗規格
|
吸收率
| wt%
| 0.27
| astm d 570
|
表面斷開電阻
| ω
| 1.6×10””³
| jis z 3179
|
電流率(1mhz)
|
| 3.3
| astm d 150
|
電流精度(1khz)
|
| 0.015
| astm d 150
|
硬化條件 : 120℃×20分鐘；150℃×5分鐘
四、 儲存
在5℃以下的環境，避免陽光直接照射
五、 產品有效期
在規定的儲存條件下，出廠日期以后的6個月以內
六、 包裝方式
包裝容器：pe罐
容量： 250ml/罐
七、 使用時注意事項
1）不要將異物混合在產品中；
2）不要在發生高溫的場所使用；
3）請在冷藏箱內密封保管；
4）請放置在室溫內使用；
5）在保管室拿出產品請不要馬上打蓋子，在室內放置1~2小時后再將蓋子打開；
6）請注意不要直接與皮膚接觸，要帶上保護手套等；
7）如不慎與皮膚接觸請極時清洗；
8）請保持作業場所的空氣流通,通風。
八、 備注
1、 如關于此產品說明的技術，試驗方法及裝置，機器，工程，位置等有變化時提前一個月通知用戶并經用戶的同意；
2、 本產品說明書如要進行修正，將在相互之間達成共識后進行。