品牌:華生

產地:深圳

容量:30ml

華生牌bga-ic拆膠液

帶詳細說明書

適用于手機bga ic芯片樹脂封膠軟化拆除,選用美國杜邦公司化學藥品配制.系最新環保安全配方.能快速軟化、疏松已固化的酚醛、環氧、丙烯酸、聚氨脂、有機硅等書脂膠。對手機電路板及元器件無損害。應用時用一小塊藥棉蘸滿拆膠液，覆蓋在帶封膠的bga上，然后將手機主板主板裝入小塑料口袋封閉，水平放置20分鐘后再重新做一次，等封膠軟化后用針狀工具小心剔除

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