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smd電子元件編帶機ic/晶體管/半導體/led/電容/電阻/電感載帶包裝

功能 封口 品牌 xcj
型號 xcj-750/1150/1450 包裝材料 載帶包裝
包裝類型 載帶編帶 自動化程度 半自動
適用對象 其他 適用行業(yè) 其他
物料類型 smd電子元器件



主要用途與使用范圍:

   本產(chǎn)品是人工片式電子元器件的多尺寸調整的小型編帶包裝設備,適用于中小批量的片式元器件的載帶封裝其基本原理是通過本產(chǎn)品讓載帶與蓋帶的粘合在一起,本產(chǎn)品適用于不同性質的載帶/蓋帶包裝材料,并可以對寬度在8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm,88mm(型腔深度≤35mm的載帶適用

二.主要規(guī)格和技術參數(shù)

項     目

參                        數(shù)

電源/氣壓

ac220v,50hz:3.0kg/c㎡

供料系統(tǒng)

適用于eia-481標準的載帶輪及配套上蓋帶

編帶寬度

8mm-88mm

溫控系統(tǒng)

雙頭獨立可調pid溫控器,溫控宜在20-200℃

編帶速度

3000-8000pcs/h,根據(jù)元器件與人工放料速度   

計數(shù)功能

編碼器計數(shù),準確率為100%

封合形式

熱封與自粘均可;

收放料盤

7寸、13寸、15寸、22寸、27寸膠盤或紙盤;

工作環(huán)境:

無塵車間,溫度≤0~50℃,濕度≤35~85%無凝結;

展開尺寸

約2100/2500/2800*700*900(三種長度)

機臺重量

約55/65/75kg(三種長度)

附加選項

可根據(jù)客戶要求定制各種長度軌道機臺及加裝漏裝檢測功能

三.特點:適用于各種smd元件的封裝

● 軌道在8mm-88mm范圍內靈活調整;

● 軌道夾持型腔,控制穩(wěn)定,調整簡便;

● 收放帶機構簡便裝夾所有符合eia-481a標準的載帶包裝膠盤,紙盤;

● 刀頭精確調整。微調內外側熱壓刀頭,將封合線位置調整到±0.1mm;

● 獨立控制內外側刀頭封合壓力,確保封帶平衡;

● 雙頭獨立pid溫度控制,溫度控制準確穩(wěn)定;

● 適用于自粘冷封與熱壓封合

● 連續(xù)走帶方式封合/寸動走帶方式封合;

● 可以微調蓋帶位置;

● 啟動平穩(wěn),無段調速;腳踏/手動控制