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    可打磨各種封裝的ic如：bga、qfp、dip、sop、ssop、sot、to、plcc系列以及各種不規則封裝。把原來的標識去掉再打上所需的型號、批號或logo，目的是保護電路設計方案，提高抄板難度，防止技術泄密
    我們引進超精密防靜電研磨系統和進口激光打標機多臺，采用封裝材料附著技術對ic表面處理，高品質ic打磨、激光刻字、激光打標業務。

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