ic燒寫座/轉接座/適配器的主要類型可分為以下幾種：

* sop/tsop/ssop/tssop（貼片）轉dip（插件）；
* qfp（貼片）轉dip（插件）；
* plcc（貼片）轉dip（插件）；
* qfn（貼片）轉dip（插件）；

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各類芯片燒寫座/轉接座/適配器和avr開發工具；

由于燒寫座規格型號眾多，支持的燒錄器也有各有不同。請注明你所燒錄的芯片型號、封裝以及燒錄器型號（如avr isp燒錄器、西爾特...），我們才能給予您準確的配套。

另外承接各類單片機程序編程＼程序設計＼ｉｃ代客燒錄等業務．

支持代燒類別　
　　ic類型：mcu／mpu，eprom，eeprom，serial　epprom，flash，pld／cpld…
　　ic封裝：dip，sdip，sop，ssop，plcc，mlf，tsop，tssop，bga，qfp…
　　ic包裝：tary，tube，tape
　　ic廠商：amd，sst，intel，amic，winbond，atmel，holtek，fujitsu，microchip，stc，st...等等各大品牌　

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聯系方式：
電話：0755-82956812 / 13925228738
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