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種類(lèi) 集成電路 方式 來(lái)料
設(shè)備數(shù)量 4 線(xiàn)數(shù)量 4
日能力 44 無(wú)鉛制造工藝

  ic等電子元器件磨字/打字/改字/編帶或編盤(pán)和抽真空一條龍服務(wù),目前常的封裝有:sop-8/14/16/18/20/24/28,ssop-8/16/20/48,tssop-8/16/14/20/54;內(nèi)存顆粒,to-263/252/223,flash、bga各大小,qfp等各大小封裝均可以,

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