1）承接多線ic芯片邦定。
（2）承接smt貼片（貼片元器件0402、0603、0805）。
（3）承接led晶片邦定軟封裝（紅黃綠蘭白紫皆可邦定）
（4）各種閃燈磁力扣、手機來電閃的。
（5）各種閃燈cob板，機芯的研發及。