一、公司簡介

深圳德峰科技有限公司，座落在深圳最繁華的文明城鎮之一----福永鎮。南邊是深圳國際機場;北邊是107國道和廣深高速公路，交通極為方便。是一家專業從事bga返修臺系列產品的研發、和銷售的高新技術的中外技術合資企業。主要產品有：   

bga返修臺；         bga各種耗材；             bga植珠臺；                bga錫球焊接臺；      

bga系列的測試治具：電腦主板測試；顯卡測試；數碼相機測試；手機芯片測試；等各種ict.fct.ate精密氣動.手動測試治具。

深圳德峰科技有限公司。以超前的思維和開拓的理念拓展市場；以雄厚的技術實力戰領市場；以科學的現代化管理體系和成熟的先進的技術保障品質；以完善的銷售網絡和高素質的銷售人員為客戶一流的銷售服務。

我們真誠的希望：我們的產品是您提高經濟效益、創造更多財富的重要源泉。

二、bga返修工作站

（一） 對bga的認識：

bga是英文ball grid  array package的縮寫（球柵陣列封裝），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有以下特點：

①封裝面積減少；                   ②功能加大，引腳數目增多；

③pcb板溶焊時能自我居中，易上錫；    ④可靠性高；

⑤導電性能好，整體成本低。

采用bga技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下，內存容量提高2-3倍，bga與tsop相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和導電性能。

（二）bga器件的種類和特性：

1、 bga器件的種類

按照封裝材料的不同，bga器件主要有以下幾種：

（1）  pbga（plastic bga塑料封裝的bga）

（2）  cbga（ceramic bga陶瓷封裝的bga）

（3）  ccbga（ceramic column bga陶瓷柱狀封裝的bga）

（4）  tbga（tape bga載帶封裝的bga）

（5）  csp（chip scale package芯片尺寸的封裝或μbga）

2、bga器件的特性

與qfp相比，bga的特性主要有以下幾點。

(1)  i/o端子間距大（如1.0mm、1.27mm、1.5mm、），可容納的i/o數目多（如1.27mm間距的bga在25mm邊長的面積上可空納350個i/o端子，面0.5mm間距的qfp在40mm邊長的面積上只容納304個i/o端子）。

(2) 封裝可靠性高，焊點缺陷率低，焊點牢固。

(3)  qfp芯片的對中通常由操作人員用肉眼來觀察，當管腳間距小于0.4mm時，對中與焊接十分困難。而bga芯片的端子間距較大，借助對中放大系統，對中與焊接都不困難。

(4) 焊接共面性較qfp容易保證，因為焊料在熔化以后可以自動補償芯片與pcb之間的平面誤差。

(5) 較好的電特性，由于端子小，導性的自感和互感很低，頻率特性好。

(6) 回流焊時，焊點之間的張力產生良好的自對中效果，允許有5‰的貼片精度誤差。

(7) 能與原有的smt貼裝工藝和設備兼容，原有的絲印機、貼裝機和回流焊設備都可使用。bga與qfp特性比較見表1。bga的缺點主要在于焊接后需x射線檢測。

3、  bga器件的焊接

bga器件的焊點的成功與否與印制電路裝配（pcb）有著密切的關系，所以在pcb布局方面必須考慮三個特別關健的因素。

特   性	bga	qfp
封裝尺寸s/m2	525	1600
腳 間 距l/mm	1.27	0.50
組裝損壞率（×10-6/器件）	0.60	100

  

1）熱管理：

當進行pcb的布局設計時，必須考慮印制電路裝配的熱管理問題。如果在pcb的一個區域范圍內，bga器件聚集在一起則可能在回流爐中引起pcb的熱不平衡。在pcb的某個區域內集中放置許多大的bga，可能會要求較長的加熱周期，由此會造成pcb上較少元件區域內元件的燒壞。相反pcb的元件較少區域已達到焊接溫度，而有的bga的區域溫度還很低，助焊劑還來不及從bga焊點中排出就完成了pcb的焊接周期，從而引起空洞或者焊球在燭盤中未能熔化。

2）過孔：

組裝bga的pcb過孔位置的設計要嚴格按有關標準要求進行。任何與bga元件焊盤相鄰的過孔必須很好的覆蓋阻焊層，不覆蓋阻焊層，會有過多的焊料從焊盤流到過孔中，從而引起焊盤與相鄰過孔的短路。

 焊盤幾何形狀和直徑:

器件封裝引腳排列密度對焊盤幾何形狀和直徑有直接的影響。同樣，bga元件具有不同的尺寸、形狀和復雜性。封裝尺寸的不斷減小，焊盤的幾何形狀和直徑將要求檢測技術具備更高的清晰度。

（三）bga器件的驗收標準：

對于組裝在印制電路組件上的bga器件來說，驗收標準是一個較重要的問題。bga元件未應用于產品設計之前，多數pcb制造商在其工藝檢查中并未使用x光檢測系統，而使用傳統的方法來測試pcb器件，如自動光學檢查、人工視覺檢查、制造缺陷分析的電氣測試以及在線與功能測試。可是這些方法并不能準確檢測到所陷藏的焊接問題，如空洞、冷焊和橋接。x射線檢測技術可有效地發現這類問題，同時可以進行實時監測、并且可以實現過程控制的即時反饋。

1、x射線評估：

在第一塊組裝bga器件的pcb時，x射線可以通過焊盤邊緣、開路、短路、橋接和空洞附件粗糙的未焊接區域的情況來評估再流焊的程序。開路、不接觸等情況表示焊膏未能充分回流。短路橋接可能是由于太高的溫度，焊料液化時間太長，使它流出焊盤并存在于相鄰焊盤之間從面造成短路。

需要客觀地評估空洞。發現空洞不怕，關健是焊點還能夠焊接在焊盤上。但是理想的情況是焊點內無空洞。空洞可能是由于污染和錫/鉛或助焊劑在焊膏內不均勻分布等形成的。另外，翹曲的pcb可能造成不充分焊接。開路的焊接點也可能存在。

空洞的數量與尺寸是驗收合格的關健因素。通常允許單個空洞尺寸最大為焊料球直徑的50%，如果焊料是由回流的焊料所包圍，焊料球將附著在焊盤上，50%的空洞還允許bga工作，這雖然是一個非常臨界的標準，電氣性能可能會滿足要求，但機械強度會受到影響。

含有bga的pcb必須使用能夠分辨至少小于100μm直徑孔的x光系統評估。x光系統必須能夠對在測單元從上往下和傾斜兩個方向觀察。x光檢查是成功焊接bga的可靠保證。

2、建議的驗收標準：

接收標準將幫助x射線檢查系統確認許多典型的焊接問題，這些問題會與bga器件的使用有關。包括幾方面的內容：

（1）空洞

焊接空洞是由于bga加熱期間焊料中夾雜的化合物膨脹所致的。有空洞的bga焊接點可能將來會引起失效等工藝問題。驗收標準為，焊接點中的空洞不應該超過焊料球直徑的20%，并且沒有單個空洞出現在焊接點外表。如果多個空洞可能出現在焊點中，空洞的總和不應該超過焊料球直徑的20%。

（2）脫焊焊點

不允許脫焊焊點。

（3）橋接和短路

當在焊接點有過量的焊料或者焊料放置不適當時，經常會發生橋接和短路。驗收標準要求焊點不能存在短路或橋接。

（4）不對準

x光圖像將清楚地顯示bga焊料球是否準確地對準pcb上的焊盤。

（5）  斷路和冷焊點

當焊料和相應的焊盤不接觸或者焊料流動欠佳時，發生斷路和冷焊點問

題這是堅決不允許的。

（四）bga返修工藝：

多數半導體器件的耐熱溫度為240℃～600℃，對于bga返修系統來說，加

溫度和均勻性的控制顯得非常重要。bga返修工藝步驟如下。

1、電路板、bga預熱：

電路板、芯片預熱的主要目的是將潮氣去除，如果電路板和bga內的潮氣

很小（如芯片剛拆封），這一步可以免除。

2、拆除bga

拆除的bga如果不打算重新使用，而且pcb可承受高溫，拆除bga可采用較高的溫度（較短的加熱周期）。

3、  清潔焊盤

清潔焊盤主要是將拆除bga后留在pcb表面的助焊劑、焊膏清理掉，必須使用符合要求的清洗劑。為了保證bga焊料可靠性，一般不能使用焊盤上的殘留焊膏，必須將舊的焊膏清除掉，除非bga上重新形成bga焊料球。由于bga體積小，特別是csp（或μbga體積更小，清潔焊盤比較困難，所以在返修csp時，如果csp的周圍空間很小，就需使用免清洗燭劑。

4、 涂焊膏、助焊劑

在pcb上涂焊膏對于bga的返修結果有重要影響。通過選取用與bga相符的模板，可很方便地將焊膏涂在電路板上。對于csp，有3種焊膏可以先選：助焊膏，免清焊膏和水溶性焊膏。使用助焊膏，回流時間可略長些，使用免清洗焊膏，回流溫度應選的低些。

（1）貼裝：貼裝的主要目的是使bga上的每個焊料與pcb上的焊盤對準。必須使用專門的設備來對中。

（2）熱風回流焊：熱風回流焊是整個返修工藝的關鍵。

a、 bga返修回流焊的曲線應當與bga的原始焊接曲線接近，熱風回流焊曲線分成四個區間：預熱區、加熱區、回流區和冷卻區，四個區間的溫度、時間參數可以分別設定，通懿計算機連接，可以將這些程序存儲和隨時調用。  

b、在回流焊過程中要正確選擇各區的加熱溫度和時間，同時應注意升溫的速度。一般，在100℃以前，最大的升溫速度不超過6℃/s，100℃以后最大溫速度不超過3℃/s，在冷卻區，最大的冷卻速度不超過6℃/s，因為過高的升溫速度和降溫速度都可能損壞pcb和bga，這種損壞有時是肉眼不能觀察到的。不同的bga，不同的焊膏，應選擇不同的加溫度和時間。如cbga bga的同流溫度應高于pbga的回流溫度，90pb/10sn，應該63 sn/37 pb焊膏選用更高的回流溫度。對免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏，因此，焊接溫度不宜過高，焊接時間不宜過長，以防止焊料顆粒的氧化。  

c、熱風回流焊中，pcb板的底部必須能夠加熱。這種加熱的目的有二個：避免由于pcb板的單面受熱而產生翹曲和變形；使焊膏熔化的時間縮短。對于尺寸板的bga返修，這種底部加熱尤其重要。bga返修設備的底部加熱方式有兩種，一種是熱風加熱，一種是紅外加熱。熱風加熱的優點是加熱均勻，一般返修工藝建議采用這種加熱。紅外加熱的缺點是pcb受熱不均勻。

d、要選擇好的熱風回流吸嘴。熱風回流噴嘴屬于非接觸式加熱，加熱時依靠高溫空氣流使bga上的各焊點的焊料同時熔化。保證在整個回流過程中有穩定的溫度環境，同時可保護相鄰件不被對流熱空氣回熱損壞。

深圳德峰bga返修臺專業制造，現服務廣大維修行業。三溫區僅售7880元，二溫區僅售4800元。還可按客務來圖，來樣要求，優惠。

 承接bga特難植球，做板。歡迎來電洽談!

              電話：15016790675

                          0755-33232272

                         qq：1070623847

email：lxh_df@126.com

貿易通id：dflxh