| 品牌 | 國產 | 型號 | times |
| 應用范圍 | 發光(led) | 結構 | 面接觸型 |
| 材料 | 砷化鎵(gaas) | 封裝形式 | 貼片型 |
| 封裝材料 | 樹脂封裝 | 功率特性 | 中功率 |
| 頻率特性 | 中頻 | 發光顏色 | 紅色 |
| led封裝 | 無色散射封裝(w) | 出光面特征 | 面發光管 |
| 發光強度角分布 | 高指向性 | 正向工作電流 | 20m（a） |
| 最高反向電壓 | 2.2（v） |
algainp led芯片
unit: um |
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l 高亮度，發熱少，壽命長，電光轉換率高
l 低電流應用，損耗小
l 燈飾/戶內外應用
l 光強和波長良好的一致性
l 芯片百分之百進行點測
物理參數：
光罩尺寸 | 9mil x 9mil (225μmx 225μm) |
芯片厚度 | 190μm± 10μm |
電極直徑 | 95μm± 5μm |
p電極 | au，al |
n電極 | au |
光電參數( if= 20ma，22°c)
型號 | 主波長(λd , nm) | 正向電壓(vf , v) | 反向電流(ir , μa) vr = -10v | 反向電壓(vz , v)iz =-10μa |
t09r1*** | 620-625 | 1.9-2.2 | 0-1 | ≥10 |
t09r2*** | 625-630 | 1.9-2.2 | 0-1 | ≥10 |
t09r3*** | 630-635 | 1.9-2.2 | 0-1 | ≥10 |
光強參數( if= 20ma，22°c)
等級 | f | g | h | i | j | k |
iv(mcd) | 70-100 | 80-110 | 90-120 | 100-130 | 110-140 | 120-150 |
其他說明:
1) 光電參數均使用太時芯光公司標準設備在晶圓條件下百分百測試結果。
2) 芯片封裝工藝最高溫度低于280℃，持續時間小于10秒。
3) 可根據客戶要求訂做特殊規格的芯片。