| 品牌 | tl | 型號 | iss187 |
| 應用范圍 | 開關 | 結構 | 點接觸型 |
| 材料 | - | 封裝形式 | 裸芯片 |
| 封裝材料 | 裸芯片 |
*用於高壓、高速開關應用
■特征:
*低正向壓降
*較小的總電容 *用於片式封裝
*較短的反向恢複時間 *有效圖形數 90000 只左右
芯片尺寸：280μm×280μm 壓焊區尺寸：φ120μm
芯片厚度：180±10μm
鋸片槽寬度：40μm 金屬層：正面:al 2.3±10μm，背面:au 1.4±10μm
電特性(ta=25℃)
參 數 名 稱 | 符 號 | 測 試 條 件 | 最 小 | 最 大 | 典型值 | 單位 |
反向電壓 | vr | ir=0.1ma | 80 |
| 130 | v |
正向壓降 | vf（1） | if=10ma |
| 1.0 | 0.67 | v |
vf（2） | if=100ma |
| 1.2 | 0.92 | v | |
反向漏電流 | ir（1） | vr=20v |
| 25 |
| na |
ir（2） | vr=75v |
| 1 |
| μa | |
總電容 | ct | vr=0, f=1mhz |
| 3.0 | 2.0 | pf |
反向恢複時間 | trr | if=ir=10ma irr=0.1×ir |
| 4.0 |
| ns |