我司銷售led封裝芯片（主要是晶元及cree芯片），我司的芯片具有如下優勢

u  采用共晶制程–gp series（全球除了cree,就是玉晶）

u  微結構硅膠透鏡- all series（耐高溫，不易黃化，可維持較低的光衰）

u  亮面封裝技術- k series（我司的強項就是光學設計，產品黃暈少）

u  色偏值極小-  k series