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照明多芯片高流明led

品牌 hxc 型號 多芯片led
封裝形式 led 裝配方式 led
封裝材料 樹脂封裝 結(jié)構(gòu) 點接觸型
材料 發(fā)光顏色 白色
功率特性 中功率 外形尺寸 8-10(mm)
應(yīng)用范圍 發(fā)光(led)

φ10子彈頭4.8流明12萬(120000)mcd,工礦燈led發(fā)光管

有單芯和多顆芯片封裝形式,單芯led光強可達到12萬mcd以上,光通量達4.5-5.0流明/支,壽命長,衰減小,1000小時衰減15%-20%以內(nèi).多顆芯片封裝的白光光通量可達到8-10流明/支.

 

10mm子彈頭超高亮白色led,采用進口大尺寸芯片,射程遠抗震性好,具有極好的安全穩(wěn)定性, ,亮度可達100000mcd以上(最高120000-150000mcd),光通量在4.5-5.0流明。9個led燈照度達1300lux,可完全達到國家對礦燈的照度要求。適用于礦燈,頭燈,消防應(yīng)急燈等特殊照明產(chǎn)品