| 品牌 | 國產 | 型號 | mc-hp1w-led-rgb |
| 應用范圍 | 發光(led) | 結構 | 面接觸型 |
| 材料 | 鎵(ga) | 封裝形式 | 功率型 |
| 封裝材料 | 金屬封裝 | 功率特性 | 大功率 |
| 發光顏色 | 全彩 | led封裝 | 有色透明封裝(c) |
| 出光面特征 | 面發光管 | 發光強度角分布 | 散射型 |
| 正向工作電流 | 350(a) | 最高反向電壓 | 5(v) |
產品型號:mc-hp1w-led-rgb
產品型號:mc-hp1w-led-rgb
品牌 | 產品名稱 | 發 光 顏 色 | 正向電流(ma) | 正向電壓(v) | 主波長(nm) | 光通量(lm) | 發光角度(°) |
國產
| 1wrgbled
| 全彩 | 350 | 2.0-2.8 | 620-630 | 30-50 | 120 |
3.0-3.8 | 515-525 | 50-70 | |||||
3.0-3.8 | 460-470 | 12-20 |
產品型號:mc-hp1w-led-rgb
1w大功率rgb全彩led
本公司專業銷售大功率led燈珠,售后服務保證。
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特性描述:
光衰低:5000小時的光衰為5%以內(350ma電流,常溫環境下測試具體數據)。
高亮度:采用臺灣晶元芯片,使用獨特的封裝工藝流程,讓芯片和熒光粉有效結合,發出光斑均勻,減少了刺眼眩光
顯色性:該系列的顯色性均大于85
散熱理想:采用特獨有效的工藝,使內熱量及時傳導對流,減少芯片恒溫的穩定性。
環保:采用pb-free環保無鉛封裝,符合rohs標準要求
產品參數:
型號:mc-hp1w-led-rgb 正向電壓:2.0-3.8v
光通量:12-70lm 正向電流:350 ma
發光角度:120度 波長:460-630
有效壽命:>80000h 工作溫度:-30-80℃
存儲條件:-30-80℃ 焊接溫度:260±5℃。
產品應用領域:
廣泛應用于室內外照明,舞臺燈,廣告亮化,工程燈具,led路燈,隧道燈,礦燈,射燈,天花燈 ,室內燈,等等。
大功率led作為光源用于照明具有以下優點:
1、耗電量少:光效為75lm/w的led較同等亮度的白熾燈耗電量減少80%;
2、壽命長:產品壽命長達5萬小時,24小時連續點亮可用7年;
3、納秒級的響應速度,使亮度和色彩的動態控制變得容易:可實現色彩動態變化和數字化控制;
4、設計空間大:可實現與建筑的有機融合,達到只見光不見燈的效果;
5、環保:無有害金屬汞,無紅外線和紫外線輻射;
6、顏色:不同波長產生不同彩色光,鮮艷飽和,無需濾光鏡,可用紅綠藍三原色控制后形成各種不同的顏色,可實現全彩漸變等各種變色效果。
產品型號:mc-hp1w-led-rgb
a:高導熱性能銅支架
由于技術的限制,目前大功率芯片在工作的時候,只能有40%轉化為我們所利用的光能,其余
的60%所轉化為熱量,這也是大功率在使用過程中最關鍵影響壽命的因素。必須把產生的熱量散
發出去,而芯片與外接散熱片中間的主要傳熱裝置,就是這個銅支架了。它把芯片產生的熱量傳
到散熱片上,它的導熱性能好與壞,直接的影響就是熱量能否散發出去,還是堆積在芯片里面。
造成芯片的溫度過高,加快芯片的老化程度,破壞熒光粉的化學成份,直接影響光通量降低或色
溫發生變化。
b:高功率晶片
晶片在整個led中,起到關鍵性的作用。在前面已經提到,由于技術的原因,晶片的發光效率
為35%左右(這是目前市面較好的產品發光效率),如果采用較老的技術,那么發光效率會更低,
相對應就產生更大的熱量,加快晶片片的老化,造成產品光衰嚴重,使用壽命降低.
c:金線
在產品中,金線是連接晶片和支架的導體,通常要求導通性能要好,并且能通過大電流的沖擊.以防
被瞬間脈沖電流過大而燒斷,造成產品死燈,如果是串聯使用,會造成整個燈條都不亮.所以在大功率燈珠上,一般都采用雙金線加固形式,用來保證產品的安全.但由于使用金線的粗細和不同質量的不同,在目前的使用過程中,還是聽到市場處有出現瞬間脈沖電流燒壞燈珠的現象.就是因為金
線燒斷的原因.
d:反擊穿保護二極管
在過程中,人體本身或焊接的烙鐵等等知方面空易產生靜電,當你接觸到led燈腳上時,
靜電就會把led反向擊穿。造成led漏電加大,長時間使用時,燈珠就會慢慢的死掉,造成產
品使用中的int現象。增加反擊穿二極管就是為了保護晶片被靜電擊穿,增加產品的可靠性。
e:熒光粉
這是白光或粉紅光上才會使用的物質,白光就是蘭色的光線通過化學特質,發生光譜變化時產生
的一種光.由于熒光粉本身具備化學變化的因素,所以在,在使用中出現光衰和變色的主要原因是
因為熒光粉的質量和調配熒光粉的膠水搭配的問題,造成產品變色或變暗.
f:高導熱能硅膠
1.概述
整個透鏡采用硅膠封裝,有幾點好處:
a:硅膠本身耐溫比傳統的塑膠透鏡要高,這樣可以用過回流焊的方式來焊接,更加高效并且質量更穩定,不會出現假焊、虛焊的現象。
b:由于采用一體式的封裝,硅膠與支架是全方位連接在一起,杜絕了傳統工藝的掉透鏡的現象;
c:硅膠在散熱方面會更好。
2.使用方式與注意事項:
封裝材料由光學級的硅膠所構成.其底下的散熱座為正極,請勿與負極相接觸以免短路,當取用時建議夾取下方塑料的部份如圖1所示
不要夾取或施壓硅膠透鏡,在透鏡上施加過多的應力時,可能會降低光學效率與損壞封裝內金線.施加超過一定應力時就有損壞封裝內金線的風險.
圖1a.使用手拿取,請拿取emitter兩側白色塑料部份
圖1b.使用夾子拿取,請夾取emitter兩側白色塑料部份
圖2為錯誤的操作方式.
圖2a.用手拿取時,手壓lens
圖2b.使用夾子拿取,夾取到了lens兩側
當要將kingluxeon固定與金屬基電路板時,請由下方的塑料施力.如圖3所示
圖3.使用夾子將led固定到mcpcb上
圖4為錯誤的方式,會降低光學效率與損壞封裝內金線.
圖4.使用手將led固定到mcpcb上,但壓到透鏡,超過一定應力.
透鏡的清潔
使用者須保持透鏡的清潔,當透鏡沾有灰塵或臟污時,會降低出光的效率.使用者應采取適當的步驟確保在組裝的過程透鏡的清潔.
當透鏡發生臟污時,可以無塵刷子輕刷表面,必要時可以使用異丙醇(isopropyl alcohol,ipa).
切記,和緩的操作,莫使用過大的壓力在透鏡上是十分重要的.請勿對透鏡進行旋轉.
3.回焊信息kingluxeon可以使用滿足于jedec 020c無鉛回焊曲線.回焊溫度請勿超過260c,尖峰時間不可超過3sec.
產品型號:mc-hp1w-led-rgb
大功率led燈珠使用建議:
感謝您使用我司的大功率led燈珠,為了更好的發揮我司產品的性能,保障客戶使用過程中少出故障,特提出以下安裝使用建議,僅供參考。
大功率led產品及器件在應用過程中,散熱、靜電防護、焊接對其特性有著很大影響,需要引起應用端客戶的高度重視。
一、 散熱
由于目前半導體發光二極管晶片技術限制,led的光電轉換效率還有待提高,尤其是大功率led,因其功率較高,大約有60%以上的電能將變成熱能釋放(隨著半導體技術的發展,光電轉換效率會逐漸提高),這就要求終端客戶在應用大功率led產品的時候,要做好散熱工作,以確保大功率led產品正常工作。
我司根據產品特性及老化試驗數據經驗,提出有關散熱方面的建議,僅供參考
1、散熱片要求
外型與材質:如果成品密封要求不高,可與外界空氣環境直接發生對流,建議采用帶鰭片
的鋁材或銅材散熱片。
2、有效散熱面積
對于1w大功率led白光(其它顏色基本相同),我司推薦散熱片有效散熱面積總和≥50-60
平方厘米。對于3w產品,推薦散熱片有效散熱表面積總和≥150平方厘米,更高功率視
情況和試驗結果增加,盡量保證散熱片溫度不超過60℃
3、連接方法
大功率led基板與散熱片連接時請保證兩接觸面平整,接觸良好,為加強兩接觸面的結
合程度,建議在led基板底部或散熱片表面涂敷一層導熱硅脂(導熱硅脂導熱系數≥
3.0w/m.k),導熱硅脂要求涂敷均勻、適量,再用螺絲壓合固定。
二、 靜電防護
led屬于半導體器件,對靜電較為敏感,尤其對于白、綠、藍、紫色led要做好預防靜電產生和消除靜電工作。
1、靜電產生:
①摩控:在日常生活中,任何兩個不同材質的物體接觸后再分離,即可產生靜電,而產生
靜的最常見的方法,就是摩擦生電。材料的絕緣性越好,越容易摩擦生電。另外,任何
兩種不同物質的物體接觸后再分離,也能產生靜電。
②感應:針對導電材料而應,因電子能在它的表面自由流動,如將其置于一電場中,由于
同性相斥,異性相吸,正負離子就會轉移,在其表面就會產生電荷。
③傳導:針對導電材料而言,因電子能在它的表面自由流動,如與帶電物體接觸,將發生
電荷轉移。
2、靜電對led的危害:
①因瞬間的電場或電流產生的熱,使led局部受傷,表現為漏電流迅速增加,仍能工作,
但亮度降低(白光將會變色),壽命受損。
②因電場或電流破壞led的絕緣層,使器件無法工作(完全破壞),表現為死燈。
3、靜電防護及消除措施
對于整個工序(、測試、包裝等)所有與led直接接觸的工作人員都要做好防止和消除靜電措施,主要有:
①車間鋪設防靜電地板并做好接地
②工作臺為防靜電工作臺,機臺接地良好。
③操作員穿防靜電服、帶防靜電手環、手套或腳環。
④應用離子風機,焊接電烽鐵做好接地措施。
⑤包裝采用防靜電材料。
三、 焊接
焊接時請注意先擇恒溫烙鐵,焊接溫度為260℃,烙鐵與led焊盤一次接觸的時間不要超過3s。(焊接時注意烙鐵一定要接地,操作人員要佩帶靜電手環或吹離子風機)
四、 驅動電路
因大功率led遵循二極管的伏安特性曲線,如果驅動電壓浮動則相應的驅動電流漂移很大,容易損壞燈珠,因此建議客戶使用較穩定的恒流驅動電源或ic,而不要采用恒壓驅動電源或ic。
產品型號:mc-hp1w-led-rgb
本發明涉及一種應用空氣對流倉的led燈的散熱方法,特征是:在led燈殼體內的電路板、電源和恒流源周圍設置由散熱板和散熱板、散熱板和殼體構成的空氣流動倉和空氣流通道,在散熱板上設置空氣流通孔,在殼體上設置配套的空氣進、出孔,在空氣流動倉內和周邊設置散熱板和散熱片組成的散熱結構,冷空氣流可以隨時進入殼體內,電路板、電源和恒流源工作時產生的熱量被隨時進入殼體內的冷空氣流流經空氣流動倉和空氣流通道,經過與散熱板和散熱片的冷熱交換后將熱量帶出殼體外,達到散熱的目的;空氣流動倉,能夠帶走25%的殼體內熱量,消除了led燈在發光時熱量的積累效應,有效的解決了大功率led燈散熱難,成本高和不通用的問題。