| 品牌 | 聯(lián)通達 | 型號 | 國產(chǎn) |
| 批號 | 00 | 封裝 | 多款 |
| 營銷方式 | 直銷 | 產(chǎn)品性質(zhì) | 熱銷 |
| 處理信號 | 數(shù)模混合信號 | 工藝 | 半導體集成 |
| 導電類型 | 單極型 | 集成程度 | 小規(guī)模 |
| 規(guī)格尺寸 | 2（mm） | 工作溫度 | -40~85（℃） |
| 靜態(tài)功耗 | 2（mw） |
介紹
| 深圳市聯(lián)通達電子有限公司成立于2004年,前身是從事營銷電子元器件近10年余的廣東聯(lián)通電子電子有限公司.公司專業(yè)于世界頂級品牌如st 、kec、toshiba、motorola、philips等元器件的經(jīng)營，產(chǎn)品主要包括各種dip/smd封裝的二、三極管、可控硅、三端穩(wěn)壓、集成電路,廣泛運用于民用、工業(yè)、軍事等不同領域,庫存雄厚，原裝正品，優(yōu)惠。 公司全體員工本著””質(zhì)量第一,信譽第一””的服務宗旨,堅持””熱情、誠信、專心、負責“的工作理念，竭力為廣大客戶合理的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，迅速便捷的交貨服務。 經(jīng)過多年的努力，我公司已形成良好的產(chǎn)業(yè)信譽，樹立起了優(yōu)秀的企業(yè)文化，同海內(nèi)外許多有名的企業(yè)建立起了友好的合作關系，取得了良好的經(jīng)濟效益和社會效益。 在e-com化的今天，我們將一如既往地為新老客戶創(chuàng)造一流的服務，同時也歡迎電子業(yè)界 |
31、mqfp
(metric quad flat package)
按照jedec(美國聯(lián)合電子設備委員會)標準對qfp進行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm的標準qfp(見qfp)。
32、mquad
(metal quad)
美國olin公司開發(fā)的一種qfp封裝。基板與封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5w～2.8w的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993年獲得特許開始。
33、msp
(mini square package)
qfi的別稱(見qfi)，在開發(fā)初期多稱為msp。qfi是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。
34、opmac(over molded pad array carrier)
模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國motorola公司對模壓樹脂密封bga采用的名稱(見bga)。
35、p－
(plastic)
表示塑料封裝的記號。如pdip表示塑料dip。
36、pac
(pad array carrier)
凸點陳列載體，bga的別稱(見bga)。
37、pclp
(printed circuit board leadless package)
印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料qfn(塑料lcc)采用的名稱(見qfn)。引
腳中心距有0.55mm和0.4mm兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。
38、pfpf
(plastic flat package)
塑料扁平封裝。塑料qfp的別稱(見qfp)。部分lsi采用的名稱。
39、pga
(pin grid array)
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶
集成電路
瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷pga，用于高速大規(guī)模邏輯lsi電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64到447左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64～256引腳的塑料pg a。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm的短引腳表面貼裝型pga(碰焊pga)。(見表面貼裝型pga)。
40、piggy back
馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與dip、qfp、qfn相似。在開發(fā)帶有微機的設備時用于評價程序確認操作。例如，將eprom插入插座進行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品，市場上不怎么流通。