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高通手機(jī)ic msm7230 msm7630

品牌 qualcomm 型號 msm7230 msm7630 msm8255
批號 10+ 封裝 bga
營銷方式 現(xiàn)貨 產(chǎn)品性質(zhì) 新品
處理信號 數(shù)模混合信號 工藝 半導(dǎo)體集成
導(dǎo)電類型 雙極型 集成程度 巨大規(guī)模
工作溫度 0~70(℃)

高通最新的智能手機(jī)芯片組開辟移動性的新天地 先進(jìn)無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開發(fā)及創(chuàng)新廠商高通公司日前宣布,公司最新的智能手機(jī)芯片組系列正在出樣,將為主流智能手機(jī)的移動性能開辟新的天地。msm7x30芯片組系列以強(qiáng)大的多媒體性能為特色,支持高清視頻錄像和回放、專用2d和3d內(nèi)核的出色圖形性能、以及為反應(yīng)快速、引人入勝的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)而優(yōu)化的整體芯片設(shè)計(jì)。首款基于msm7x30主打芯片組系列的終端預(yù)計(jì)將于2010年年底前商用。 高通cdma技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品管理副總裁阿力克斯·卡圖贊表示:“高通公司繼續(xù)重視支持最佳的移動體驗(yàn)。這一最新的芯片組系列將為智能手機(jī)細(xì)分市場帶來無可比擬的功能。隨著智能手機(jī)市場需求的不斷增長,我們的創(chuàng)新技術(shù)將支持終端廠商合作伙伴推出具有超凡價值的產(chǎn)品。” msm7x30芯片組系列包括針對hspa+網(wǎng)絡(luò)的msm7230 解決方案,和支持多模hspa+/ev-do版本b與sv-do的msm7630解決方案,其設(shè)計(jì)均以最優(yōu)的數(shù)據(jù)吞吐量和強(qiáng)大的多媒體功能為核心。7x30芯片組使用的是與此前已商用的snapdragon qsd8x50相同的市場領(lǐng)先的scorpion cpu。7x30使用基于arm v7指令集的800 mhz 至1 ghz定制超標(biāo)量cpu,以低功耗出色的高端處理能力,支持如下特性: ·支持每秒30幀的720p高清視頻編碼與解碼; ·集成2d 和 3d圖形gpu,支持opengl es 2.0和openvg 1.1 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)api; ·專用低功耗音頻子系統(tǒng),支持5.1環(huán)繞立體聲; ·支持1200萬像素?cái)z像頭; ·集成gps針對基于位置的服務(wù); ·支持包括android,windows mobile,brew mp和symbian在內(nèi)的領(lǐng)先移動操作系統(tǒng); ·支持層疊封裝內(nèi)存以壓縮主板面積、優(yōu)化功耗并獲得反應(yīng)更快的性能。 msm7x30芯片組系列由pm8058功率管理集成線路和集成bluetooth與調(diào)頻廣播的qtr8600射頻子系統(tǒng)支持。msm7x30芯片組還將與高通公司的wcn1312 wlan解決方案直接接口以支持802.11 b/g/n。