深圳市德創鑫電子有限公司是一家集、經銷的有限責任公司，pcb、fpcb線路板、鋁基板、陶瓷線路板、超薄線路板、軟性電路板、pcb板、pcb超薄板、sd卡薄板、手機按鍵板、天線板、pcb快速打樣、特殊線路板、0.1mm厚線路板是深圳市德創鑫電子有限公司的主營產品。深圳市德創鑫電子有限公司是一家經國家相關部門批準注冊的企業。深圳市德創鑫電子有限公司以雄厚的實力、合理的、優良的服務與多家企業建立了的合作關系。深圳市德創鑫電子有限公司熱誠歡迎各界前來參觀、考察、洽談業務。聯系電話：0755-61538488  61538489  61538486 傳真：0755-61538487 手機：13798400909 聯系人：馬先生1、表面工藝：噴錫無鉛、電鍍鎳/金、化學鎳/金等、osp膜等。
2、pcb層數layer 1-12層fpcb層數:1-6層
3、最大面積max board sixc單面/雙面板650x650mm single/double-sided pcb多層板500x500mm multilayer pcb
4、板厚board thickncss 0.1mm-3.2mm最小線寬min track width 0.10mm最小線距min.space 0.10mm
5、最小成品孔徑min diameter for pth hole 0.25mm
6、最小焊盤直徑min diameter for pad or via 0.6mm
7、金屬化孔孔徑公差pth hole dia.tolerance ≤ф0.8±0.05mm＞ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差hole position dcviation ±0.05mm
9、絕緣電阻insuiation resistance＞1014ω（常態）
10、孔電阻through hole resistance ≤300ｕω
11、抗電強度dielectric strength ≥1.6kv/mm
12、抗剝強度peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊劑硬度solder mask abrasion＞5h
14、熱沖擊thermal stress 288℃10sec
15、燃燒等級flammability 94v-0
16、可焊性solderability 235℃3s在內濕潤翹曲度board twist＜0.01mm/mm離子清潔度tonic contamination＜1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
18、鍍層厚度：一般為25微米，也可達到36微米
19、常用基材：fr-4、fr-5、鋁基，陶瓷，teflon，rogers，94vo、94hb
20、客供資料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2000文件、autocad文件、orcad文件、菲林、樣板等。